一些BGA（如微处理器单元（MPU））具有多个电源域，电路板内层的电源层通常会根据芯片特定区域使用的电源连接分成不同的部分。例如，DDR存储器可以在特定的电压下工作，并且将具有跨越DDR芯片以及MPU的DDR部分的电源位置，而SD/eMMC部分将在不同的电压下工作，并且具有跨越该存储器和MPU的该部分的自己的电源位置。相关...
一般规则要求,这些尺寸应为BGA球直径的80%,但是它们并不总是在进口封装上设置。 BGA芯片几乎都需要去耦电容,可能还需要校准电阻,放在靠近芯片的地方(通常是在它的正下方),因此决定这些的封装尺寸也是一个重要的步骤,应该提前完成。同样,封装尺寸越小,布线就越容易,但PCB组装所需的设备和工艺就越先进(因此也可能越...
在PCB设计过程中，针对BGA芯片的布线存在一系列通用技巧。首先，设计规则的确定至关重要，这涉及到电路板的层数、最小轨道宽度、轨道间距以及通孔尺寸等参数。通常，层数越多，电路板布线越容易，但也会增加制造成本。此外，预期的产品量也是一个关键因素。对于大批量生产的产品，为了降低每个PCB的成本，细致的布线工作...
1. 布局技巧: - 尽量避免BGA封装周围的密集布线,以便更有效地利用封装的空间。 - 将高速信号线以最短的路径连接到相应的BGA引脚,以减小信号的传输延迟和损失。 - 在布局时,尽可能将电源和地线引脚分散布置在BGA封装的四周,以减小电源和地线之间的互相干扰。 - 布置输...
在放置路线时，需要注意一些BGA具有选择性填充的球，这些球的位置可能未被使用，从而为路由轨道提供了逸出通道。同时，通过移除内层过孔上的非功能性焊盘，可以进一步释放布线空间，特别是在使用6层以上电路板时。此外，通孔的排列通常采用狗骨式布局，以确保最佳的布线效果。一种提升内部行逸出迹线密度的方法，是通过...
在现代电子封装技术中,BGA(球栅阵列)封装因其高密度、高性能的特点而广泛应用。然而,要充分发挥BGA封装的优势,合理的布局和布线技巧至关重要。本文将探讨BGA工艺中的一些常见布局和布线技巧,以帮助设计师优化设计,提升产品性能。 合理的布局规划是成功 的关键。在BGA封装的设计初期,应充分考虑元件的位置和方向,确保信...
总的来说，首先要将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打。如下图：十字可因走线需要做不对称调整。外三圈往外拉，并保持原设定线宽，线距，内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外，BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA数。信号尽量以辐射型态向外拉出...
首先是外面几层的出线。BGA封装的，只能打过孔了（打孔有个技巧，如果焊盘间距是1mm，那么把跳转栅格设置...
第一,Altium Designer 认识了这么久,没有用过他的自动扇出功能,今天一试,效果还算不错,不过现在还没有找到不扇出没有网络的引脚的方法,我现在讲我的自动扇出步骤给大家说一下,在BGA上面点击右键,选择component atcions 然后选择fanout component,这是会弹出一个对话框,你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第...