但BGA封装最外面的一行,它允许每层有两条路由。 图4:BGA扇出线宽变化 为了便于在BGA区域中布线,允许在BGA焊盘/过孔之间的关键空间(扇出区域)中缩窄走线宽度。然后,这允许在单个信号层上路由两个信号行(如果路由最外面的行,则为三个)。走线在脱离扇出区域之后可以被加宽。在很短的距离内宽度的变化可能会引起较小的阻抗变化。 3)固定引脚 Xilinx