BGA助焊膏通常具有更细的颗粒大小。由于BGA封装中的焊点间距较小,需要更精确的焊接。因此,BGA助焊膏中的颗粒更细,以确保焊点的精确涂覆。 2.熔点 BGA助焊膏的熔点可能与其他助焊膏有所不同。BGA封装中使用的焊球通常由高熔点的合金制成,因此BGA助焊膏需要具有与之匹配的熔点,以确保焊接质量和可靠性。 3.粘度 不...