Starting with BESI first-of-kind solutions for individual implementation provisioning the basis for industry-wide transitions to sustainability in energy, plastics, environmental health and water security. Groundbreaking support for achievable transition to sustainability in every community. ...
Products & Technology Die Attach Hybrid Bonding Datacon 8800 CHAMEOultra plus AC Thermo Compression Bonding 9800 TCnext Datacon 8800 TCadvanced Multi Module Attach Datacon 2200 evo Datacon 2200 evoplus Datacon 2200 evohF Datacon 2200 evohS
从1989 年开始实验运行到今年成功运行了32 年,获取了该领域最大的实验样本,获得了多项重要科学成果,并多次获得国家自然科学奖励,表明BES已经在国际高能物理占有重要的一席之地。在纪念高能所建所50 年的时候,愿和大家共同回顾从BES 升级到BESII 的忙碌而又艰难的历程,也是我在高能所近四十多年中最难以忘怀的一段...
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) develops leading edge assembly processes and equipment for leadframe, substrate and wafer level packaging applications in a wide range of end-user markets including electronics, mobile internet, cloud server, computing, automotive, industrial, LED and solar ener...
一、键合机——半导体封装技术进步的承载 （一）键合机是半导体后道封装环节的重要设备 芯片键合机（Die Bonder），又称固晶机，是半导体后道封测的芯片贴装（Die attach） 环节中最关键、最核心的设备。键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将 芯片安装到引线框架（Lead frame）、热沉（Heat sink）、...
BESII 的四项物理成果:“BESII 实验R值精确测量”,“BESII 矢量–张量末态反常压低”,“ψ(3770)态的non-DD衰变”,“质子–反质子阈值增强”分别获得2004 年、2001 年、2010 年、2013 年的国家自然科学奖二等奖,足以说明BES升级的成功和对高能所发展的重要意义了。
荷兰BESI是一家半导体和微电子制造设备公司的品牌。该公司成立于1995年,总部位于荷兰迈登,提供先进的半导体装配和测试解决方案。BESI的产品包括晶圆分离器、自动化装配和测试系统等。此外,BESI还在新加坡、马来西亚、菲律宾、中国、台湾、韩国、日本、美国和欧洲等地设有办事处和销售网络,是国际性的半导体设备厂商之一。
乐山博思半导体有限公司(原乐山飞舸模具有限公司)成立于2002年,是荷兰Besi 半导体工业有限公司和乐山无线电股份有限公司兴建的中外合资企业。乐山博思半导体有限公司主要设计制造微米标准的精密模具和半导体封装设备,其产品主要用于半导体工业。 太阳能生产设备、半导体机电设备及其零配件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及...
荷兰BESI主要产品:BESI基板,引线框架等。BESI是全球半导体和电子行业半导体装配设备的领先供应商,以较低的拥有成本提供高精度,高生产率和可靠性。Besi为各种终端用户市场(包括电子,移动互联网,计算,汽车,工业,LED和太阳能)开发引线框架,基板和晶圆级封装应用的前沿装配工艺和设备。客户主要是领先的半导体制造商,装配分包...
BESI is a nationally recognized OEM / Aftermarket school bus equipment supplier offering upholstery, seatbelts, and securements.