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恒玄科技近日发布了两款创新的蓝牙音频系统-on-chip (SoC) —— BES2700YP和BES2600YP，它们以超低功耗为核心，支持双模蓝牙5.3，引领了蓝牙技术的新潮流。BES2700YP作为恒玄的旗舰产品，集成了先进的12nm制程技术，搭载了双模蓝牙5.3，兼容BT和BLE，其内部配置强大，包括Arm Cortex-M55处理器和Tens...
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BES BES2700YP,是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的蓝牙音频SoC,采用12nm工艺制程,集成双模蓝牙5.3,支持BT&BLE,主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP,极大提升了芯片的运算性能,sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU,在显著降低功耗的同时,实现丰富的应用处理能力...
BES2700YP作为恒玄的旗舰产品，集成了先进的12nm制程技术，搭载了双模蓝牙5.3，兼容BT和BLE，其内部配置强大，包括Arm Cortex-M55处理器和Tensilica HiFi 4 DSP，这显著提升了芯片的运算性能，同时Sensor Hub子系统内置了STAR-MC1微控制器和恒玄自主研发的BECO NPU，确保在低功耗的同时，能够处理多样化的...
华为:海思的A1芯片(仅自身使用)、华为耳机目前高端洗了也有在使用恒玄芯片,如华为9月发布的FreeBuds Pro 2搭载的恒玄科技的12nm Cortex-M55 BES2700YP芯片,支持动态头部跟踪的Audio Vivid空间音频功能。 华为FreeBuds Pro 3 龙年典藏版 真无线蓝牙降噪耳机 ...
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4、BES2700YP是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的蓝牙音频 SoC,采用 12nm 工艺制程,成双模蓝牙 5.3,支持 BT&BLE,主处理器内置 Arm Cortex-M55 CPU 和 Tensilica HiFi 4 DSP,极大提升了芯片的运算性能,sensor hub 子系统内置 STAR-MC1 MCU 和恒玄自研的神经网络处理器 BECO NPU,在显著降低功耗的同时,实现丰富...
BES2700YP作为恒玄的旗舰产品，集成了先进的12nm制程技术，搭载了双模蓝牙5.3，兼容BT和BLE，其内部配置强大，包括Arm Cortex-M55处理器和Tensilica HiFi 4 DSP，这显著提升了芯片的运算性能，同时Sensor Hub子系统内置了STAR-MC1微控制器和恒玄自主研发的BECO NPU，确保在低功耗的同时，能够处理多样化的...