BES2700iBP 是恒玄科技2022年推出的高性价比可穿戴SoC芯片，采用22nm工艺，低功耗、全集成、小封装，内置双核M33和Sensor Hub, 2.5D GPU ，2.2MB SRAM,集成BT5.3双模蓝牙，支持Le Audio；集成Audio Codec,支持高清音频，集成ENC通话降噪算法，系统拓展性强，集成多种配置的FLASH和PSRAM选择以满足不同应用需求，可...
作者: 22nm的恒玄BES2700iBP可穿戴SoC芯片,高算力,低功耗、全集成、小封装,可支持454x454x24bit 60fps图形显示。其他22nm的SoC也不行。 网页链接{华为 Watch Fit 3 新款智能手表现已开始预购 - Notebookcheck-cn.com News} 华为Watch Fit 3各种技术信息。加起来: 外壳:铝合金 颜色:黑色、白色、粉色、金色 显...
免费查询更多bes2700ibp芯片一片多少钱详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息等,您还可以发布询价信息。