BES2700iBP 是恒玄科技2022年推出的高性价比可穿戴SoC芯片，采用22nm工艺，低功耗、全集成、小封装，内置双核M33和Sensor Hub, 2.5D GPU ，2.2MB SRAM,集成BT5.3双模蓝牙，支持Le Audio；集成Audio Codec,支持高清音频，集成ENC通话降噪算法，系统拓展性强，集成多种配置的FLASH和PSRAM选择以满足不同应用需求，可...
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