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贝格斯BERGQUIST LIQUI BOND TLB导热粘接胶系列：EA1800、SA1000、SA1800、SA2000、SA3500 、400SLT、SA2005RT 贝格斯BERGQUIST 导热导电胶系列：TGR 1500A、TGR 4000 贝格斯BERGQUIST 铝基板系列：ISOEDGE PR4305、microTIM mTIM 1013 、 microTIM mTIM 1029、TIC/TIP HPL 03015、TIC_TIP HT 04503、TIC_TIP HT ...
6、 绝缘铝基板系列(Thermal Clad):MP-06503、HT-04503、HT-07006(MP06503/HT04503/HT07006)V:一叁柒久吧其吧把要叁留。记住了哦!! 送TA礼物 1楼2017-08-04 09:30回复 山胡子 初涉江湖 1 有没有贝格斯的兄弟 来自Android客户端2楼2020-05-29 16:28 回复 ...
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额外的Thermal Clad 的好处包括较低的工作温度,从而延长组件寿命并提高耐用性。Thermal Clad 技术存在于电介质中。这数据表突出了性能特点BERGQUIST TCLAD TIC_TIP HT 07006(高温)耐高温降解的电介质暴露并具有更高的介电击穿比 BERGQUIST TCLAD TIC_TIP HT 04503 的特性。