英文名称:BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM 别名:汉高胶黏剂 货号:20210908 有效物质≥:TDS说明 工作温度:TDS说明 品牌:汉高 GAP PAD TGP 12000ULM 固化方式:资料详情 汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
Gap Pad HC 5.0/TGP HC5000 Gap Pad 3004SF Gap Pad 2200SF/TGP 2000SF Gap Pad 3500ULM/TGP 3500ULM相关产品 / product Gap Pad VO Ultra Soft /TGP 1000 VOUS Gap Pad 5000S35/TGP 5000 Gap Pad TGP 12000ULM Gap Pad HC 5.0/TGP HC5000 Gap Pad TGP 10000ULM Gap Pad 7000ULM/TGP 70...
bergquist贝格斯GAP PAD TGP 1000VOUS硅胶片Gap Pad VOUS导热材 更新时间:2024年06月15日 价格 ￥223.00 起订量 1件起批 货源所属商家已经过真实性核验 发货地 广东 广州市 数量 获取底价 查看电话 在线咨询 QQ联系 智能提问 完整的介绍下硅胶片的比重呗? 硅胶片的厚度有什么优势吗? 还有其他长度...
bergquist贝格斯GAP PAD TGP 1000VOUS硅胶片原型号Gap Pad Vo U 更新时间:2023年11月13日 价格 ￥456.00 起订量 1件起批 货源所属商家已经过真实性核验 发货地 广东 广州市 数量 获取底价 查看电话 商家接听极速,可点击洽谈 在线咨询 QQ联系 问商家 硅胶片的宽度有什么优势吗? 硅胶片的比重能详细...
Bergquist Gap Pad 1500R玻璃纤维基材的间隙填充导热材料 名称:Gap Pad 1500R 品牌:贝格斯(BERGQUIST) 厚度(Thickness): 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet):8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll):无 导热系数(Thermal Conductivity):1.5W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维...
型号 Gap Pad A3000 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动价格...
汉高贝格斯Bergquist Gap Pad HC3.0导热材料GPHC3.0硅胶垫片 ¥ 221.00 汉高bergquist贝格斯TGP HC3000导热硅胶Gap Pad HC 3.0间隙填充材料 ¥ 46.00 汉高bergquist贝格斯GAP PAD TGP HC5000导热硅胶片GPHC5.0填充材料 ¥ 55.00 Bergquist贝格斯Gap Pad 2500S20导热填缝剂TGP 2400硅胶片GP2500S20 ¥ 78.00 B...
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM非常柔软间隙填充材料,热导率为10.0W / m-K。它是为要求低组装应力的高性能应用专门配制的。材料提供由于在低温下具有出色的热性能 独特的填料包装和超低模量树脂配方。 BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM高度符合粗糙或不规则的表面,可在接口。两侧均提供保护衬套为了易于使用。
产品英文名称:BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB 货号:BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB 有效物质≥:99 活性使用期:12 工作温度:25 执行标准:ROHS 固化方式:反应 有效期:24 贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB导热材料填隙材料TIM热界面材料耐穿刺抗剪切和抗撕裂 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB产品描述 超...
Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。 此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。 典型...