型号 BERGQUISTTGF3500LVO BERGQUIST TGF 3500LVO 低挥发性适用于除气和有机硅敏感应用 BERGQUIST® 间隙填料 TGF 3500LVO 具有超一致性和低挥发性,使其成为医疗电子产品和其他易碎或低应力组件(如光学和汽车车内电子设备)的理想解决方案。混合系统提供 的厚度变化,而不会给组件增加额外的应力,并且可以在室温下固化...
别名:BERGQUIST GAP FILLER 3500LV 分子式:C16H22N2O5 产品英文名称:BERGQUIST GAP FILLER 3500LV 货号:BERGQUIST GAP FILLER 3500LV 有效物质≥:99 活性使用期:12 工作温度:25 执行标准:ROHS 固化方式:反应 有效期:24 BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO 贝格斯 导热液隙填充材料 低挥发性出色的湿润性导热液 产品...
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO是一种由两部分组成的高导热液隙填充材料。这种材料提供了有机硅材料的机械性能优势,并且具有低释气的附加功能。混合后的体系将在室温下固化,并且可以通过加热而加速。液体方法可提供无限的厚度变化,并且在组装过程中几乎不会对敏感组件造成压力。当然,BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LV...
英文名称: BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO 别名: 汉高胶黏剂 货号: 20210908 有效物质≥: TDS说明 工作温度: TDS说明 品牌: 汉高GAP FILLER TGF 3500LVO 固化方式: 资料详情 汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营...
贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF导热填隙膏系列：3000SF、3010APS、1000、1000SR、1100SF、1400SL、1450、1500、1500LVO、1500RW、2000、3500LVO、3600、4000、4500CVO等等 贝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP导热双面胶系列：1400LMS、1400LMSHD 、400、400B、400P、720LMS、800、850等等 贝格斯BERGQUIST HI FLOW THF导热...
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO是一种导热液隙填充材料。这种材料提供了一种耐高温和低模量的有机硅材料,用于有机硅敏感应用的有机硅放气水平大大降低。混合体系将在室温下固化,并且可以通过加热而加速。固化后的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1500LVO提供了一种柔软,导热,成型的弹性体,非常适合易碎组件并填充独特而复...
爱企查为您提供工之品(上海)化学技术有限公司汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2900LVO液体间隙填料和固化凝胶导热胶等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多凯密特尔、硅烷处理剂、无磷脱脂清洗剂、无
BERGQUIST TGF 3500LVO BERGQUIST TGF 3600 BERGQUIST TGF 4000 BERGQUIST TLB 400SLT 关于我们 上海环央化工科技有限公司是一家 的精细化学品和 材料的供应商, 服务行业客户20年,我们的使命是“通过精细化学促进中国产业的发展”。自成立以来,公司始终坚持以“服务客户”为本,以“合作双赢”为发展动力,秉承“信誉 ...
进入店铺 店铺档案 BERGQUIST TGF 3500LVO低挥发性适用于除气和有机硅敏感应用 BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600具有垂直间隙稳定性 BERGQUIST TGF 4000低温和高温机械和化学稳定性 没有更多相关厂家,您可以全网发布 “ bergquist ” 询价单,快速获得更多供应商报价 全网询价 买家...
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO,导热,双组份,高性能,液态,间隙填充材料 BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO是一款双组份,高性能导热液态间隙填充材料。该材料提供耐高温性能以及低模量的硅胶材料,并且具有显著降低的硅胶挥发水平,适用于对有机硅敏感的应用。混合材料将在室温下固化,并且可通过加热处理来加快固化...