4. 与前后工艺匹配:BEOL刻蚀需与前段光刻及后续金属沉积完美衔接,避免缺陷引发的产能损失或性能退化。 工艺流程 BEOL刻蚀通常涉及多层次结构,以下为其基本步骤: 1. 图形转移:光刻后将掩膜图案传递到底层,通过刻蚀将保护层之下的材料按设计移除。 2. 主刻(Main Etch):移除...
后段集成工艺(BEOL Integration Flow)- 2 描述 双镶嵌 (Dual-Damascene)和多层金属互连接 (Multi-Interconnection)通孔-1(V1)和金属-2 (M2)互连的形成是通过双镶嵌 (Dual -Damascene)工艺实现的,如图所示。 双镶嵌工艺分为先通孔 (Via-First) 和先沟槽(Trench-First)两种技术。以先通孔技术为例,首先沉积IMD...
#集成电路 #半导体 集成电路制造工艺FEOL,MOL,BEOL - 点线面于20240915发布在抖音,已经收获了4248个喜欢,来抖音,记录美好生活!
参考图1a-1d和图2a-2d的两种方案,根据本发明的实施例,制造后段工艺(beol)金属化层的方法包括在衬底上方的第一层间电介质(ild)层中沿后段工艺(beol)金属化层的第一方向形成多条导电线。表面淬灭剂层形成于ild层的上表面上、在多条导电线中的相邻导电线之间,或者形成于与多条导电线中的选定的一条导电线相邻的...
于是,在用于制造金属线、金属过孔和电介质插塞的后段金属化制造技术领域中需要改进。 附图说明 图1A-1D示出了根据本发明的实施例的集成电路层的部分的截面图,这些截面图代表涉及用于后段工艺(BEOL)互连制造的表面对准光刻图案化的方法中的各种操作。 图2A-2C示出了根据本发明的另一实施例的集成电路层的部分的截面...
描述了用于后段工艺(BEOL)互连制造的表面对准光刻图案化方式和所得的结构.在示例中,一种集成电路结构包括衬底.多条交替的第一和第二导电线沿着衬底上方的第一层间电介质(ILD)层中的后段工艺(BEOL)金属化层的第一方向.导电过孔在多条交替的第一和第二导电线中的导电线之一上并与其电耦合,导电过孔在所述导电线...
“后段刻蚀工艺(Back-End of Line ETCH,简称BEOL ETCH)”作为集成电路制造的重要环节,其复杂性与重要性毋庸置疑。BEOL是指从金属互连开始的晶圆制造阶段,主要包括金属布线、钝化层沉积及相关图形刻蚀。BEOL ETCH是针对这些材料和结构的精确图形化过程,用以实现导线、
后段刻蚀工艺(Back-End of Line ETCH,简称BEOL ETCH)作为集成电路制造的重要环节,其复杂性与重要性毋庸置疑。 什么是BEOL ETCH BEOL是指从金属互连开始的晶圆制造阶段,主要包括金属布线、钝化层沉积及相关图形刻蚀。BEOL ETCH是针对这些材料和结构的精确图形化过程,用以实现导线、过孔(Via)等功能结构。
“后段刻蚀工艺(Back-End of Line ETCH,简称BEOL ETCH)”作为集成电路制造的重要环节,其复杂性与重要性毋庸置疑。 一、什么是BEOL ETCH? BEOL是指从金属互连开始的晶圆制造阶段,主要包括金属布线、钝化层沉积及相关图形刻蚀。BEOL ETCH是针对这些材料和结构的精确图形化过程,用以实现导线、过孔(Via)等功能结构。
后段刻蚀工艺(Back-End of Line ETCH,简称BEOL ETCH)作为集成电路制造的重要环节,其复杂性与重要性毋庸置疑。 什么是BEOL ETCH BEOL是指从金属互连开始的晶圆制造阶段,主要包括金属布线、钝化层沉积及相关图形刻蚀。BEOL ETCH是针对这些材料和结构的精确图形化过程,用以实现导线、过孔(Via)等功能结构。