苯并环丁烯(BCB)材料的介电常数约为2.65-2.75。 BCB材料在复合材料方面、航空航天领域和其他一些应用领域都有广泛的应用。 复合材料:采用BCB单体通过树脂传递成型制备了性能优良的碳纤维复合材料。美国DOW公司合成出一系列含醚酮结构的BCB单元的单体,用这类单体通过R TM工艺制备的树脂基碳纤维复合材料,综合性能优良,...
BCB材料的介电常数通常在2.5到3.0之间,具体数值与BCB材料的制备方法、纯度以及测试条件等因素有关。较低的介电常数使得BCB材料在微电子器件封装中具有良好的性能,可以降低信号传输的损耗和串扰。 5. 影响BCB材料介电常数的因素 BCB材料的介电常数受多种因素的影响,包括: •分子结构:BCB材料的分子结构直接影响其极...
在标准大气压下,不含二氧化碳的干燥空气的相对介电常数等于 1. 000 53。因此,用这种电极构型在空气中的电容C。来代替C。测量相对介电常数时,有足够的精确度。在一个给定的测量系统中,绝缘材料的介电常数是该系统中绝缘材料的相对介电常数。与真空介电常数的乘积。 真空介电常数: E0=8.854×10-12F/m≈1×10...
本发明公开了一种高介电常数陶瓷介质材料及其制备方法;属于陶瓷介质材料技术领域;该材料是由质量百分比为80‑90%的BaO‑5.75Fe2O3‑0.5NiO和10‑20%的BaSiO3微晶玻璃组成;是通过将原料球磨升温混合制坯后,按照一定的升温速率逐级升温至1100‑1150℃保温0.5‑2小时,冷却后制得陶瓷介质材料;解决目前陶瓷...
研究结果表明,PVDF6-e CNT1.7/CE复合材料的介电常数随热处理温度的升高而降低,20℃时介电常数最高为1564,温度为100℃时介电常数最低为268(1Hz),而20℃下的复合材料比其他热处理温度下的介电损耗高,这是由于不同热处理温度下PVDF的相结构差异引起的界面极化差异导致的。最后,为了进一步探讨不同宏观结构对复合...
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介电常数测试仪主要分为两类:接触式和非接触式。接触式测试仪通常采用探针与样品直接接触来测量电容值,而非接触式测试仪则是通过测量样品与探头之间的距离来计算电容值。 接触式介电常数测试仪:接触式介电常数测试仪的优点是精度较高,但不适用于所有材料。对于一些导...
摘要 本发明公开了一种低表面孔隙低介电常数薄膜材料制备方法,其包括如下步骤:提供硅衬底,对其清洗,并置于电子回旋共振等离子体设备中;将D5环有机硅置于恒温蒸发器中,并送入电子回旋共振等离子体设备中;调节控制器,使D5环有机硅形成等离子体,并在硅衬底表面上沉积形成多孔SiCOH薄膜;将沉积得到的多孔SiCOH薄膜置于工...
以氮化硅粉体为主要原料,制 备粘度和流动性合适的水基料浆,并以软质聚氨酯泡沫塑料为载体,在真空状态下浸渍,然后在氧化气氛下排塑,在氮气气氛下烧结,得到了低介电常数的多孔氮化 硅陶瓷材料.所制备的材料性能可达到:容积密度为0.12g/cm3,介电常数为1.15,介电损耗为4×10-4.通过XRD,SEM研究了试样在热处 理...