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整流桥是ASEMI半导体的主产品系列,其内部芯片使用的是GPP大芯片制作,这一因素是造就ASEMI整流桥质量稳定主要的因素,大芯片大电流高耐压;在黑胶部分和框架上ASEMI半导体工厂结合了工程部27位工程师的设计理念,黑胶部分采用环氧塑脂材料,很大程度上增强了整流桥的包封性能和阻燃性能,而在框架上采用无缝焊接技术,引脚与框...
ASEMI半导体出品电源专用整流桥 ASEMI整流桥GBU610,采用的是GPP大规格95MIL芯片制作,高抗压抗高温,持续稳定,更加上包封材料为环氧塑脂材质,大大提高了其包封性能和阻燃性能,散热更佳,而且从引脚上加粗设计,采用无氧铜材质,抗弯曲、减少氧化和高导电性能。。您说,这样的电源用整流桥,怎么能有不受...