全部 高功率封装材料 前段芯片检测设备 后段封装类检测设备 半导体应用的耗材产品 封装材料 膜材 陶瓷手臂及其他精密陶瓷部件 半导体封装切割用镍基划片刀 晶圆切割镍基划片刀 合作咨询 发展历程 核心产品 电话:0755-85282553 邮箱:salesadmin@xin-tech.cn 地址:深圳市光明区光明大道南太云创谷5栋...
摘要 本文主要介绍了液态蜡在半导体领域中芯片抛光环节的使用,以本公司生产的液态蜡为例,具体介绍了液态蜡的各项性能与使用过程中的关联;另外,还介绍了现阶段国内外液态蜡的研究进展现状。 研究背景 随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起,以及以5G为首的新基建项目的加速推进,国内外半导体材料产业取得了长足的进步...