B200芯片，以其2080亿个晶体管的庞大规模，宣告了AI算力的新纪元。据英伟达官方公布的数据显示，B200在性能上较前代产品提升了高达30倍。具体来说，B200的浮点运算能力达到了惊人的4000 TFLOPS，而前代产品仅为150 TFLOPS。这种飞跃式的提升意味着B200能够更快速地处理复杂的数据和模型，为AI应用提供强大的支持。B200...
简单来说,算力计算方式就是把芯片的峰值算力(单位:TFLOPS)乘以位宽(单位:bits),这样就能得到总处理性能(单位:TTP),即: 总处理性能=芯片峰值算力×位宽 举个例子,假设一款芯片的峰值算力是 2 TFLOPS,位宽是 64 bits,那么它的总处理性能就是:2 TFLOPS × 64 bits ...
具体而言,Quantum-X800 平台包括英伟达Quantum Q3400交换机和英伟达ConnectX-8 SuperNIC,共同实现了业界领先的800Gb/s端到端吞吐量。与上一代产品相比,带宽容量提高了 5 倍,利用英伟达可扩展分级聚合和缩减协议(SHARPv4)进行的网内计算能力提高了 9 倍,达到 14.4Tflops。 Spectrum-X800平台为人工智能云和企业基础设...
具体而言,Quantum-X800 平台包括英伟达Quantum Q3400交换机和英伟达ConnectX-8 SuperNIC,共同实现了业界领先的800Gb/s端到端吞吐量。与上一代产品相比,带宽容量提高了 5 倍,利用英伟达可扩展分级聚合和缩减协议(SHARPv4)进行的网内计算能力提高了 9 倍,达到 14.4Tflops。 Spectrum-X800平台为人工智能云和企业基础设...
黄仁勋这次发布的英伟达最强芯片B200,已经什么程度了呢?来看看它的主要参数有哪些: 1、拥有2080亿个晶体管 2、可以达到每秒2亿亿次的运算速度 3、浮点运算能力4000TFLOPS 4、满载运行时功耗仅为300瓦跟英伟达...
NVIDIA Blackwell B200與H100晶片配置 NVIDIA Blackwell B200與H100晶片配置的差異。 B200採用 TSMC 的CoWoS-L封裝技術,擁有2個SoC,支援1個HBM3e記憶體堆疊(24GB),運算性能達到20,000 TFLOPS FP4。 相比之下,H100採用單晶片設計,搭載 TSMC 4N製程(4nm)+CoWoS_S封裝技術,支援1個HBM3記憶體堆疊(16GB),運算性能達...
举个例子,假设一款芯片的峰值算力是 2 TFLOPS,位宽是 64 bits,那么它的总处理性能就是:2 TFLOPS × 64 bits = 128 TTP。 国外AI芯片“三足鼎立” 势必分一杯羹的 AMD 家的 MI300 系列 在AI芯片竞争激烈的当下,AMD被认为是最有望与英伟达竞争的公司。
按照这样计算，B200的FP16峰值性能约为300*4*512*2*2G=2.5 PFLOPS，加上2:4的稀疏便是5 TFLOPS...
此外,英伟达与昊铂还宣布双方将联手量产L4车,双方将在高性能计算、智能驾驶技术和深度学习领域展开协作。昊铂下一代L4级自动驾驶汽车由NVIDIA DRIVE Thor芯片赋能,可实现最高2000TOPS及2000TFLOPS算力,将在2025年率先实现量产。 打开易车 App,搜索“真十万公里长测”,看最真实的车辆长测报告。
在更高精度要求下,B100 的 FP16/BF16 张量在密集/稀疏计算中以 1.8/3.5 PFLOPS 运行,TF32 张量以 0.9/1.8 PFLOPS 运行,支持一系列精确计算任务。此外,它还为需要最高精度的科学应用提供 30 TFLOPS 的 FP64 密集计算。 GPU 拥有 192GB 内存,可处理大量数据。它支持 8 TB/s 内存带宽和等效 1.8 TB/s NV...