美光目前正在生产 HBM3E gen-2内存，采用8层垂直堆叠的24GB芯片。美光的12层垂直堆叠36GB芯片将于2024年第一季度开始出样。这将与半导体代工运营商台积电合作，将其Gen-2 HBM3E用于人工智能和HPC设计应用。HBM3E是HBM3的扩展版本，内存容量144GB，提供每秒1.5TB的带宽，相当于1秒能处理230部5GB大小的全高清电影。
人工智能市场需求持续升温,英伟达(NVIDIA)计划将其下一代AI芯片B100提前至明年第二季发布。原本预计在2024年第四季亮相的B100,现在将采用SK海力士的第五代高频宽记忆体HBM3e作为驱动。市场分析认为,B100将比目前的H100 GPU更具影响力,预计将采用台积电3～4奈米的制程技术和Chiplet设计架构。SK海力士已与英伟达达成独家...
随着人工智能需求的激增，英伟达公司已将其下一代 Blackwell B100 GPU 的发布时间从第四季度提前至 2024 年第二季度。预计该公司的最新芯片还将采用 SK Hynix 的 HBM3e DRAM。据韩国媒体 MT.co,kr 报道，SK Hynix 已与英伟达达成独家供应其最新 HBM3e 内存的协议，该内存将用于支持下一代 Blackwell GPU。这也...
XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量，显存...
随着时间的临近，有网友爆料称，英伟达这次将发布Blackwell架构B100，采用了两个基于台积电（TSMC）的CoWoS-L封装技术的芯片，连接8个8层堆叠的HBM3E，容量达到了192GB。此外，英伟达大概会在一年后带来B200，改用12层堆叠的HBM产品，容量达到了288GB。这意味着B100的显存容量将达到AMD Instinct MI300X的水平，而且同样...
英伟达 或将推出B100, 美光 宣布量产HBM3e算力芯片: 英伟达 预计将推出Blackwell架构的B100 GPU,算力 芯片产业 加速发展。英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构的B100 GPU,整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外,B100搭载的散热技术也
并在其InstinctMI300GPU上搭载了8个HBM3芯片。展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量，显存达到了 288GB，但没有透露是HBM3e 还是 HBM4。此前已预热B100GPU的超强性能，并确定在2024年推出，具体参数表现如何，可以期待IT之家明日的跟踪报道。
NVIDIA H200 Tensor Core GPU 具有改变游戏规则的性能和内存功能,可增强生成式 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载。作为首款采用 HBM3e 的 GPU,H200 借助更大更快的内存可加速生成式 AI 和大型语言模型 (LLM) 的运行,同时推进 HPC 工作负载的科学计算。
4、HBM3e高带宽内存技术的受益名单 除了B100芯片本身的技术优势，其采用的美光最新HBM3e高带宽内存技术也为产业链带来了新的发展机遇。这项技术的应用，使得相关企业如亚威股份、万润科技等都有望获益。例如，亚威股份参股的苏州芯测全资收购了韩国GSI公司，为行业龙??提供稳定供货；万润科技作为长江存储的关联公司，又...
展望未来,爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量,显存达到了 288GB,但没有透露是 HBM3e 还是 HBM4。 英伟达此前已预热 B100 GPU 的超强性能,并确定在 2024 年推出,具体参数表现如何,可以期待IT之家明日的跟踪报道。