AXP120X67 ..大核5.0,小核4.0,双烤20分钟稳定92℃,TDP184-194之间,几乎没有降频,打游戏应该还会更低,感觉可以淘汰掉水冷了
HX6200D根据别人的测试来看,存在严重的虚标情况,200W的TDP根本不存在,而且不能转向、左右出风的设计存在重大缺陷,整体上不如IS-6K,自然也比不上X67。L12S就更不必说了,A12x25和NH-P1证明只要猫头鹰想做新产品,就还是行业内老大的水平,但猫头鹰八百辈子不更新一次产品线,对待下压散热器的方式更是闻所未闻:2012年...
HX6200D根据别人的测试来看,存在严重的虚标情况,200W的TDP根本不存在,而且不能转向、左右出风的设计存在重大缺陷,整体上不如IS-6K,我想也比不上X67。L12S就更不必说了,A12x25和NH-P1证明只要猫头鹰想做新产品,就还是行业内老大的水平,但猫头鹰八百辈子不更新一次产品线,对待下压散热器的方式更是闻所未闻:2012年...
AXP120x67配..我用的是开放式平台。看过评测,风扇用GT2150可以在TDP为200w时压到90℃(开放式),原装风扇就不行,直接100℃,市面上所有的下压式散热基本翻遍了,似乎只有AXP120是唯一解,有大手子来解
对于TDP 65W的CPU为 87W PPT,60A TDC,90A EDC。当我们在PBO Enable模式下打开Ryzen master查看这三堵墙我们会发现PPT 395W,TDC 255A,EDC 200A,相当于一键解锁功耗墙。所以接下来,在散热受限的情况下,我们要试探出这三堵墙的合理下限。 这里也引出了AMD的一个恶行,即为了照顾5800X3D的堆叠设计,在1.2.0.3...
不然散热器TDP不够导致CPU降频,结果还没一般的笔记本性能强,图啥呢?这里可以排除一大堆A4结构背靠背机箱。这种结构机箱散热高度都不够,解热能力不强。三,如果是塔式风冷,最小高度110。机箱太厚太大,排除。四,下吹风冷,最强基本是AXP120 X67换猫扇 A12x25. 由此可以计算出机箱厚度最小应为 (散热本体67 – 15)...
风扇拿在手里感觉是真不错,静音效果很好,小巧玲珑,做工细节都很不错的。有装个ITX主机的打算,唯一缺点是TDP设计并不是很高,不能选择性能太高的处理器。 搭配的利民TL-9015风扇,最大转速2700转,风量和噪音控制的都非常不错。 利民(Thermalright)AXP120-X67 WHITE ARGB 67mm高度 6热管全回流焊 下压风冷散热器 ...
支持AM4/5，虽然<猫头鹰风扇TDP的指南>对散热器+14900K/7950X3D同样都是“压住基频/不包括睿频”的...
两个tdp都是65w,压住没问题,我现在就是压7600 来自Android客户端2楼2024-05-27 23:07 收起回复 HoarPegasus 吧主 15 看你对压住的定义 来自iPhone客户端3楼2024-05-28 01:18 收起回复 运营小师妺 ikun8 8 我是7800x3d,散热是axp120*67,你参考一下 来自iPhone客户端4楼2024-05-28 03:29 收起回...
AXP120-X67 ประเภทเย็น Low Profile รองรับ CPU LGA 1150,1151 LGA,LGA 1155,LGA 1156,LGA 1700,2011 LGA,LGA 2011-3,LGA 2066,AM4 TDP 120W ความเร็วพัดลม