Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 得很好。由两个公式得到了相同的应力指数值 n=12,由于 l/Г 项差别的存在, 所得的激活能略有不同,分别为 111.2KJ/mol 和 108.5KJ/mol。Mavoori 认为: 应变速度对流变应力作用的机制与蠕变类似,主要是位错攀移。 在 Sn-3.5Ag 中加入 Bi, 产生固溶强化(<5%Bi)或细...
研究的体系有[2]: Sn-Bi 系、 Sn-Ag系、 Sn-In 系、 Sn-Zn 系、 Sn-Sb 系等。 共晶 Sn-Ag 焊料对电子工业是很有吸引力的, 研究表明在, 焊料中该共晶焊料的剪切强度和蠕变抗力都是很优越的,使得接头更为可靠。 但熔点较高(221℃), 在 Cu 基体上润湿性能也稍差, 近年来, 在二元 Sn-Ag 焊料的...
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 合物。焊接基体为 Cu 时,近基体侧为 Cu3Sn 相,近焊料侧为 Cu6Sn5[3,4],Ag 几 乎不能进入金属间化合物层;焊料为 Sn-3.5Ag 时,Cu-Sn 金属间化合物中的银 含量小于 1%; 当基体为 Ni 时, 主要是形成 Ni3Sn4, 也有 Ni3Sn2 和亚稳相 NiSn3, 在 Ni 基体...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
而溶解的Au量同为5时,共晶Sn-3.5Ag的延伸率降低很少,拉伸断口呈延性。1.2.3 润湿行为与共晶Sn-Pb相比,Sn-3.5Ag的润湿性能比较差,这是由于焊料与焊剂之间的界面张力较高,这又与Ag的高表面张力值有关。Sn-3.5Ag的润湿速度亦低于60Sn-40Pb,即使在惰性气氛中,Sn-3.5Ag的润湿行为也不会显著改善。除了Bi可能...
在镀Au的Ni基体上,共晶Sn-Ag的润湿行为远优于Cu基体。此时,润湿性能甚至强于共晶Sn-Bi。Cu基体上的Au涂层改变了基体/焊剂的界面张力,也能改善液态Sn-3.5Ag的润湿性能。由于Au基体上Sn-3.5Ag的润湿性能比Cu基体差,故Cu基体上的Au涂层不应过厚,以防形成Au-Sn金属间化台物。 1.2.4机械性能 1.2.4.1拉伸强度 ...
1.2.1 金属间化合物的形成 在钎料/基体界面上,Sn 和共晶 Sn-Ag、Sn-Bi 都可以形成相同的金属间化 1 Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 合物。焊接基体为 Cu 时,近基体侧为 Cu3Sn 相,近焊料侧为 Cu6Sn5[3,4],Ag 几 乎不能进入金属间化合物层;焊料为 Sn-3.5Ag 时,Cu-Sn 金属间化合物中的...