金锡合金(Au-Sn)焊料的不足之处: Au80%Sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵,性能较脆,延伸率很小,不易加工。此外,由于熔点较高,不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。 金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感,从相图可见,当金的重量比大于 80%时,随着金的增加,...
选用Au80Sn20 焊料进行共晶焊接,Au-Sn 二元合金相图如图 1 所示。共晶熔点为 280◦ C,钎焊温度为 300◦ C∼ 310◦ C,比共晶熔点高出 20◦ C∼ 30◦ C。共晶成分为w( Au ) = 80 %,w( Sn ) = 20 %,共晶组织由密排六方晶格的 ζ 相和六方晶格的 δ 相金属间化合物组成,其共晶反应方...
Au 是IB族元素,Sn是IV A族元素,Au和Sn的扩散机制是间隙机制,所以扩散速度很快。Au和Sn的化合物存在多种金属间化合物,它们分别是 β(Au10Sn),ζ′(Au5Sn),ζ,δ(AuSn),ε(AuSn2),η(AuSn4) 。如下图1 图1 Au/Sn合金相图 80Au:20Sn(质量比)是金锡共晶合金焊料,是金锡合金中熔点最低的,它具有优良...
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 得很好。由两个公式得到了相同的应力指数值 n=12,由于 l/Г 项差别的存在, 所得的激活能略有不同,分别为 111.2KJ/mol 和 108.5KJ/mol。Mavoori 认为: 应变速度对流变应力作用的机制与蠕变类似,主要是位错攀移。 在 Sn-3.5Ag 中加入 Bi, 产生固溶强化(<5%Bi)或细...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
第29 卷第 3 期 中国有色金属学报 2019 年 3 月 Volume 29 Number 3 The Chinese Journal of Nonferrous Metals March 2019 DOI:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2019.03.13 Au-Pt-Sn 三元合金相图的 700 ℃等温截面 胡洁琼1, 2 ,谢 明 1, 2 ,陈 松 1, 2 ,陈永泰 1, 2 ,王 松 2 ,王塞北 1, 2...
(昆明贵金属研究所,稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,云南 昆明 650106) 【摘 要】 较为系统地介绍了 Au-Pt-Sn系中二元及三元合金的相图及相关热力学参数的研究进展,包括相图分析、合金相结构以及生成焓、结合能、吉布斯自由能等热力学参数,同时介绍了该系合金体系在钎焊和化学催化产业中的应用,并提出了扩大...
1.2 Sn-Ag无铅焊料的研究现状研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,而Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。在焊料和基体的作用中,除润湿现象外,还包括形成金属间化合物层的形成,基体金属溶人焊缝。这些相互作用会影响最终焊接接头的可靠性。1.2.1 金属间化合物的形成在钎料/基体界面上,Sn和共晶...
1.2 Sn-Ag 无铅焊料的研究现状 研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题, 而 Sn-Ag 系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。 在焊料和基体的作用中, 除润湿现象外, 还包括形成金属间化合物层的形成, 基体金属溶人焊缝。 这些相互作用会影响最终焊接接头的可靠性。 1.2.1 金属间化合物的形成 在钎料/基体...
Au_Pt_Sn体系相图及相关热力学参数的研究进展_胡洁琼