Au元素的加入使得Au-Sn合金焊料具有出色的抗腐蚀性和浸润性。Au元素能迅速溶解于液态Sn基焊料中，从而显著提升焊料的可靠性、强度以及抗腐蚀和抗疲劳特性。特别地，Au80Sn20合金作为一种高熔点焊料，其熔点在280℃~360℃范围内，可替代高熔点的Pb基合金焊料。图2展示了Au-Sn合金的物理特性。而关于Au-Sn合金的相图...
Au 是IB族元素,Sn是IV A族元素,Au和Sn的扩散机制是间隙机制,所以扩散速度很快。Au和Sn的化合物存在多种金属间化合物,它们分别是 β(Au10Sn),ζ′(Au5Sn),ζ,δ(AuSn),ε(AuSn2),η(AuSn4) 。如下图1 图1 Au/Sn合金相图 80Au:20Sn(质量比)是金锡共晶合金焊料,是金锡合金中熔点最低的,它具有优良...
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 得很好。由两个公式得到了相同的应力指数值 n=12,由于 l/Г 项差别的存在, 所得的激活能略有不同,分别为 111.2KJ/mol 和 108.5KJ/mol。Mavoori 认为: 应变速度对流变应力作用的机制与蠕变类似,主要是位错攀移。 在 Sn-3.5Ag 中加入 Bi, 产生固溶强化(<5%Bi)或细...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
图1 Au-Sn 合金相图 1.2试验材料 试验材料包括: 1)GaAs微波芯片,厚 0.08 mm; 2)模拟匹配陶瓷片为 Al 2 O 3 ,厚 0.5 mm,待焊接面镀金; 3)热沉为Mo70Cu30合金,厚 0.4 mm。 1.3试验方法 依据金锡共晶焊接的原理,同时考虑到大功率微波芯片的散热要求和热膨胀系数匹配以及微波电路系统组装焊接的兼容性(分级...
第29 卷第 3 期 中国有色金属学报 2019 年 3 月 Volume 29 Number 3 The Chinese Journal of Nonferrous Metals March 2019 DOI:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2019.03.13 Au-Pt-Sn 三元合金相图的 700 ℃等温截面 胡洁琼1, 2 ,谢 明 1, 2 ,陈 松 1, 2 ,陈永泰 1, 2 ,王 松 2 ,王塞北 1, 2...
1.2 Sn-Ag无铅焊料的研究现状研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,而Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。在焊料和基体的作用中,除润湿现象外,还包括形成金属间化合物层的形成,基体金属溶人焊缝。这些相互作用会影响最终焊接接头的可靠性。1.2.1 金属间化合物的形成在钎料/基体界面上,Sn和共晶...
1.2 Sn-Ag 无铅焊料的研究现状 研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题, 而 Sn-Ag 系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。 在焊料和基体的作用中, 除润湿现象外, 还包括形成金属间化合物层的形成, 基体金属溶人焊缝。 这些相互作用会影响最终焊接接头的可靠性。 1.2.1 金属间化合物的形成 在钎料/基体...
Au/Sn界面互扩散特征 陈松 3 ,刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆,邓德国 (昆明贵金属研究所,云南昆明650221) 摘要:从扩散机制、扩散动力学、热力学以及相结构等方面,总结了室温范围内Au/Sn互扩散的主要特点。给出了Au/Sn互扩散中生成的 AuSn,AuSn 2 ,AuSn ...
Au_Pt_Sn体系相图及相关热力学参数的研究进展_胡洁琼