Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 得很好。由两个公式得到了相同的应力指数值 n=12,由于 l/Г 项差别的存在, 所得的激活能略有不同,分别为 111.2KJ/mol 和 108.5KJ/mol。Mavoori 认为: 应变速度对流变应力作用的机制与蠕变类似,主要是位错攀移。 在 Sn-3.5Ag 中加入 Bi, 产生固溶强化(<5%Bi)或细...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
共晶 Sn-Ag 焊料对电子工业是很有吸引力的, 研究表明在, 焊料中该共晶焊料的剪切强度和蠕变抗力都是很优越的,使得接头更为可靠。 但熔点较高(221℃), 在 Cu 基体上润湿性能也稍差, 近年来, 在二元 Sn-Ag 焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料, 如 Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn、 Sn-Ag-Bi、 Sn-Ag-Sb、...
图1-1 Au-Sn合金二元相图Fig.1-1 Binary phase diagram of Au-Sn alloy1.3.3 AuSn焊片的应用由于金锡共晶焊料的熔点(280)比96.5Sn3.5Ag锡银共晶焊料(221)要高很多,因此它不能和广泛应用于电子封装的有机材料在同一温度下配合使用。然而,金锡钎焊料对于一些同时要求机械性能及导热性能好以获得高可靠性的应用来...
表2.与表1相关合金相关的合金相图【5】 关键词:共晶合金、锡基合金、AuSn、SnAg/SnAgCu、金锡焊片、Au80Sn20焊片、Au88Ge12、预置金锡盖板、Solder Preform、Solder Preforms、铟In合金焊料片、In97Ag3、锡银铜SAC焊料片、无铅焊料、银铜焊片、Ag72Cu28、锡锑锡铅Sn63Pb37焊料片、In52Sn48、铟银合金焊片、铟...
Au-Pd和Pt-Pd因实验相图研究不充分,还不能进行热力学评估.本研究分析,计算了上述19个已评估的贵金属二元合金相图,并综合这些研究成果,建立了含有Ag,Au,Pt,Pd,Fe,Co,Ni,Cu等8个组元的贵金属二元系热力学数据库,为进一步建立贵金属多元合金热力学... 温尊弘 - 《东北大学》 被引量: 0发表: 2018年 Cu、Ag...
摘要: 在二元合金系Ag-Au,Cu-Au,Cu-Ag相平衡及相转变研究的基础上,利用集团变分方法(CVM)和平均原子模型,给出了计算三元合金系相平衡的理论模型,对温度为800K时的Cu-Ag-Au三元合金相图进行了计算,并对结果进行了讨论.关键词: 合金;价电子结构;相图 ...
在Au-Ag,Au-Zr和Ag-Zr二元系相图研究的基础上,采用X射线衍射分析,电子探针(EPMA)和显微金相方法测定了Au-Ag-Zr三元系富金区域的700℃等温截面.发现在该等温截面上的富Au-Ag侧,沿着Au-Ag二元匀晶系存在一个长条形的单相区Au(Ag)或Ag(Au),确定在该部分等温截面上共有4个单相区:固溶体Au(Ag)或Ag(Au),...
在Au-Ag、Au-Zr和Ag-Zr二元系相图研究的基础上,采用X射线衍射分析、电子探针(EPMA)和显微金相方法测定了Au-Ag-Zr三元系富金区域的700℃等温截面.发现在该等温截面上的富Au-Ag侧,沿着Au-Ag二元匀晶系存在一个长条形的单相区Au(Ag)或Ag(Au),确定在该部分等温截面上共有4个单相区:固... 查看全部>> ...