其中主控芯片是Actions炬芯科技ATS3085E,采用新一代低功耗技术,保证性能也兼顾产品所需的低功耗。 Actions炬芯科技ATS3085E是一款双模蓝牙智能手表/手环SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构,外围精简,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。内置2D GPU-图形加速引擎以及JPEG硬件解码器,使手表产品上能够拥有更加流畅的...
Actions炬芯科技ATS3085E是一款双模蓝牙智能手表/手环SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构,外围精简,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。内置2D GPU-图形加速引擎以及JPEG硬件解码器,使手表产品上能够拥有更加流畅的UI显示,支持AI ENC通话降噪。单颗芯片实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推...
其中主控芯片是 Actions 炬芯科技 ATS3085E,采用新一代低功耗技术,保证性能也兼顾产品所需的低功耗。 Actions 炬芯科技 ATS3085E 是一款双模蓝牙智能手表 / 手环 SoC 芯片,采用 MCU+DSP 的双核异构设计架构,外围精简,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。内置 2D GPU- 图形加速引擎以及 JPEG 硬件解码器,使手...
【Redmi手环3采用炬芯ATS3085E主控芯片,高集成度、高帧率、低功耗】Redmi手环近期迎来了更新换代,Redmi手环3 外观上延续了上代的轻薄设计,同时采用全包裹的腕带中框与主体衔接,搭配多彩腕带,更加时尚简约。我爱音频网拆解了Redmi手环3,发现手环内部的主控芯片为Actions炬芯科技ATS3085E,一款双模蓝牙智能手表/手环SoC...
Redmi手环近期迎来了更新换代,Redmi手环3 外观上延续了上代的轻薄设计,同时采用全包裹的腕带中框与主体衔接,搭配多彩腕带,更加时尚简约。我爱音频网拆解了Redmi手环3,发现手环内部的主控芯片为Actions炬芯科技ATS3085E,一款双模蓝牙智能手表/手环SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构。
炬芯科技针对智能手表推出的ATS3085及ATS3085C芯片,是两颗高集成度的芯片。基于MCU+DSP的双核异构的架构,并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等,为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙...
Actions炬芯科技ATS3085E是一款双模蓝牙智能手表/手环SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构,外围精简,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。内置2D GPU-图形加速引擎以及JPEG硬件解码器,使手表产品上能够拥有更加流畅的UI显示,支持AI ENC通话降噪。单颗芯片实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推...