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ASTM B545-97(2009) 在中国标准分类中归属于: A29 材料防护。 ASTM B545-97(2009) 锡电解沉积层的标准规范的最新版本是哪一版? 1.1 本规范涵盖了金属制品上电沉积(电镀)锡涂层的要求。锡涂层用于提供低接触电阻表面、防止腐蚀(见 1.2)、促进焊接、提供抗磨损性能以及作为高强度钢氮化过程中的停止涂层。 1.2 ...
B 545 – 97 ( 2004重新通过)e1 电解沉积锡镀层 本标准是以固定代号B545发行的；其后的数字表示原文本正式通过的年号；在有修订的情况下，为最后一次的修订年号。 括号中数字为最后一次重新确认的年号. 年号右上角有 (e)的，表示自最后一次修订或确认之后编辑上有所改动。本标准已经美国国防部认可采用。___ ...
ASTM B545-13 锡电解沉积层标准规格 Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin 被代替 点击打开全屏PDF预览 点击查看大图 购买 正式版 其他标准 ASTM B545-97 锡电解沉积层标准规范ASTM B545-97(2009) 锡电解沉积层的标准规范ASTM B765-03(2013) 电镀层和相关金属镀层孔隙率和总缺陷试验选择的标...
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B545-97(2004)e1 中文版 Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin 电解沉积锡镀层B546-04 中文版 Standard Specification for Electric Fusion-Welded Ni-Cr-Co-Mo Alloy (UNS N06617), Ni-Fe-Cr-Si Alloys (UNS N08330 and UNS N08332), Ni-Cr-Fe-Al Alloy (UNS N06603), Ni-Cr...
内容提示: Designation: B545 − 13Standard Specif i cation forElectrodeposited Coatings of Tin 1This standard is issued under the f i xed designation B545; the number immediately following the designation indicates the year oforiginal adoption or, in the case of revision, the year of last ...
电沉积 tin 涂层,ASTM B 545-97 B 类 翻译结果4复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 电解沉积tin涂层、astmb545-97,b类 翻译结果5复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 Electrodeposited镀锡, ASTM B 545-97,类B 相关内容 a对手术的恐惧感 To surgery sense of fear[translate] ...
35、测量电接头(静触点)电阻的试验方法ASTMB540-97(2002)电接触用钯合金规格ASTMB541-01(2006电接触用金合金规格ASTMB542-07有关电触点及其使用的术语ASTMB543-96(2003)焊接的铜及铜合金热交换管ASTMB545-97(2004)E1锡电镀层规格ASTMB546-04电熔焊镍铬钻钼合金(UNSN06617)、镍铁铬硅合金(UNSN08330andUNSN...
MIL MIL-T-10727C-1989 镀锡 电镀或热浸 适用于黑色金属和有色金属(取代 MIL-T-10727B)(S/S 符合 ASTM-B545-1997 和 ASTM-B339-1995) 海湾阿拉伯国家合作委员会标准组织,关于电镀astm的标准GSO ASTM D1500:2023 ASTM 石油产品颜色标准测试方法(ASTM 色标)...