Arm CoreLink NI-710AE 非同調互聯 (Non-Coherent Interconnect) 是高度可配置及可擴充的互聯,適用於各種車用安全應用。 進一步瞭解 CoreLink NI-700 網路單晶片 (NoC) 具備擴充能力、可高度配置及封包化等特性,其接線數比傳統交叉開關減少 30%。支援多個時脈及功率域,最高可達 1GHz+ 運作。 進一步瞭解 ...
Arm高级副总裁兼终端设备事业部总经理Paul Williamson在接受雷锋网采访时透露，新命名规则的引入旨在突显Armv9架构所带来的市场变革。此外，Arm还发布了CoreLink CI-700一致性互连技术和CoreLink NI-700片上网络互连技术，这些技术与Arm的CPU、GPU和NPU IP相结合，能够进一步提升SoC解决方案的系统性能。1. Armv9架构带...
为了支持专用芯片和异构计算的开发，CSS N2为片上和外部连接的加速器或其他设备提供了选项。片上加速器可以使用Arm的NI-700分组片上网络互连进行整合，并支持中断和地址转换。对于片外加速，CSS N2支持组合PCIe Gen5/CXL1.1 PHY，支持连接GPU、TPU、DPU和其他高速设备。这包括对CXL Type3连接的支持，这对于内存扩展...
不同核心组成的CPU集群,“与DSU-120共同连接到共享系统的背板(backplane)”;借助system cache(SLC)所在的CoreLink CI-700,一边连接到Immortalis-G720 GPU。 这里CoreLink CI-700作为存储系统的核心,为所有的IO流量提供一个汇聚点(也用于实现MTE)。同时,NI...
同时，Arm在interconnect IP方面进行了众多改进，包括引入高速缓存一致性CI-700网状网络和NI-700片上网络IP，这些技术进步虽不易被普通用户察觉，却对行业产生了深远影响。相较于以往的设计，这些新架构在提升IPC（指令集性能）和效率的同时，还融入了Armv9及新扩展（如SVE2）所带来的创新功能。例如，X2型号的L3系统...
ARM在2021年发布了全新的Armv9指令集后,基本上奠定了ARM在未来10年的发展路线.接下来,ARM需要做的事情就是将指令集转化为微架构并推向市场,使得相关功能和技术进一步实用化和产品化.2021年5月底,ARM发布了Cortex-X2,Cortex-A710和Cortex-A510三款全新微架构,并且带来了新的缓存一致性CI-700以及NI-700网络.这是...
除了新的CPU内核外,我们还看到了新L3和群集设计——DSU-110,Arm还通过新的缓存一致性CI-700网状网络和NI-700NoC IP对其互连IP进行了重大升级。 Cortex-X2,A710和A510是去年X1,A78和A55的后续产品。特别是对于新的Cortex-X2和A710,它们是其前代产品的直接微体系结构后继产品。这些部分在迭代改进IPC和效率的同时...
片上加速器可以使用Arm的NI-700分组片上网络互连进行整合,并支持中断和地址转换。对于片外加速,CSS N2支持组合PCIe Gen5/CXL1.1 PHY,支持连接GPU、TPU、DPU和其他高速设备。这包括对CXL Type3连接的支持,这对于内存扩展、池化和分层用例非常有用。 ▲CSS N2结构图...
除了新的 CI-700 相干互连之外，我们还看到了新的 NI-700 片上网络，用于 SoC 的各个 IP 模块之间...
前不久,ARM发布了Mali-G710、Mali-G610、Mali-G510、Mali-G310四款全新GPU,它们均采用第三代Valhall GPU架构,通过CoreLink CI-700一致性互连技术和CoreLink NI-700芯片网络,能与Cortex-X2/A710/A510 CPU组合成一整套完整、强大的SoC解决方案。该系列GPU有望被天...