(4)主频:主频越高,意味着同一段时间内可以执行更多的指令,即测试结果CoreMark总分提升,但CoreMark/MHz没变。此外,若Flash速度跟不上,则会将最高性能限制住,提升主频不但不会提高整体性能,反而还会降低效率,即测试结果CoreMark总分不变,CoreMark/MHz反而降低。 本文主要研究了基于ARM Cortex-M3核的SoC架构设计,重点分...
M33，其中M23为M0&M0+的升级，M33为M3、M4的升级。性能天梯如下图：
由于Cortex-M3核的结构与传统ARM核有很大区别,因此基于Cortex-M3的SoC架构设计也有与以往不同的特点。不同的架构对芯片整体性能影响很大。本文使用CoreMark对实际芯片作了性能测试,其结果证明了SoC架构对芯片性能的影响。 1 Cortex-M3核SoC架构设计 1.1 总线接口 处理器核对SoC架构最大的影响是其总线接口。传统的ARM处...
摘要: 主要研究了基于ARM Cortex-M3核的SoC设计方法及不同架构对芯片整体性能的影响。首先从Cortex-M3的结构特点尤其是总线结构特点出发,分析了基于该核的SoC架构设计的要点。然后通过EEMBC的CoreMark程序,对实际流片的一款Cortex-M3核芯片进行了性能测试,并与STM32F103 MCU的测试结果进行了对比,通过实例说明了不同芯片架...
GD32F5系列高性能MCU采用Arm Cortex-M33内核,最高支持200MHz的运行主频,工作性能可达3.31 CoreMark/MHz。内置高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。 GD32F5系列高性能MCU最高配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM,其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash),有效提升...
MCXN23x Arm® Cortex®-M33 150MHz 32-bit MCU, up to 1MB Flash Rev. 2 — 05/2024 Data Sheet: Technical Data Features[1] • Arm Cortex-M33 150MHz with 618 CoreMark® (4.12 CoreMark/MHz) • Up to 1MB Flash, 352 KB SRAM • Platform Security with EdgeLock® Secure Enclave...
GD32G5系列MCU采用Arm Cortex-M33高性能内核,主频高达216MHz。内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU);集成了硬件三角函数加速器(TMU),支持10类函数计算;还集成了滤波算法(FAC)、快速傅里叶(FFT)等多类硬件加速单元,大幅提升处理效率。GD32G5系列MCU最高主频下的工作性能可达316 DMIPS,CoreMark测试取得了69...
STM32H5对嵌入式系统的功能进行了重新定义，其Coremark得分为1023，配备强大的Cortex M33内核，工作频率为...
Cortex-M85是Cortex-M产品组合中性能最高的(没有之一),它的标量性能超过6 CoreMark/MHz和3 DMIPS/MHz。Cortex-M85集成了Arm Helium技术,Cortex-M85表现出比Cortex-M7高得多的机器学习(ML)和数字信号处理(DSP)能力。相比于Cortex-M7标量性能提升了30%,相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20%,这意味着新的处理器内...
瑞萨电子表示，此款多功能 CPU 既可作为主应用控制器，也可成为 SoC、片上子系统，甚至深度嵌入式 ASSP 中的辅助核心，CoreMark / MHz 性能达到了 3.27。（IT之家注：CoreMark / MHz 是指单位时间内 CoreMark 程序的运行次数，ARM Cortex-M3 的这一数据为 3.32，性能大致相当）IT之家从官方博客获悉，瑞萨...