基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。 This的标称最高主频为4GHz,实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)。同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,信号数据速率8 GT/s。遗憾的是,台积电称,“This”是为高性能计算...
备注：功耗基于TL3576-EVM评估板（CPU为RK3576，ARM Cortex-A72主频为2.2GHz，ARM Cortex-A53主频为2.0GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。状态1：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。状态2：系统启动，评估板不接入其他外接模块，关闭Weston桌面，...
基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。 This的标称最高主频为4GHz,实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)。同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,信号数据速率8 GT/s。 遗憾的是,台积电称,“This”是为高性能计算...
Cortex-A72能在目前移动设备的功耗范围内,以16纳米FinFET工艺,达到2.5GHz的最高主频,并可在更大尺寸设备上提高频率。 在发布会上,ARM也讲解了64位ARMv8指令集的技术细节,它拓展了32位ARMv7架构,引入了64位处理器技术,并扩展了虚拟寻址,此前的Cortex-A9、A15均属于ARMv7架构,而Cortex-A57、A53、A72则属于ARMv8...
台积自研ARM芯片:7nm工艺、4核A72频率4GHz 台积电介绍道,“This”芯片,采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。最高主频为4GHz,实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)。 同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,信号数据速率8 GT/s...
小型单基板44x26mm的模块,包含DDR4T04G72 DDR4 SDRAM和一款耐辐射四核64比特ARM® Cortex® A72 CPU,其工作频率高达1.8 GHz。对于这款宇航级模块,目前Teledyne e2v还未决定提供有铅还是RoHS的封装。 耐辐射QLS1046-4GB quad ARM core和DDR4T04G72 DDR4存储器 ...
RYD-3399-CORE Rockchip ARM Cortex-A72 RK3399 特性 Rockchip RK3399 ARM双核Cortex-A72和四核Cortex-A53,主频最 高1.8GHz 板载2GB LPDDR3 内存和16GB eMMC(可配置) 支持4K H.264/H.265 视频解码, 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1,OpenCL, DX11 支持HDMI/MIPI/eDp显示...
Cortex-A72的功耗之所以能够大幅下降,主要得益于其采用的16纳米FinFET制造工艺,比原有的20纳米工艺大幅提高能源使用效率,并且依然 可以达到最高2.5GHz的主频。在big.LITTLE结构下的大小核技术,处理重大任务时开启一部分核心,功耗同时增高,处理一般需求时只开启功耗较 低的核心,Cortex-A72性能堪比Cortex-A53,但功耗却下降...