DSP部分通过提供完整的HPI驱动程序(DSP部分)及通信协议,通过增加相应数据处理程控制算法程序,利用HPI并行接口与主机ARM通信进行数据交换,可用于各种实时处理,控制领域。 此外,DSP和ARM可以各自作为独立的系统使用,它们均有完整的子系统软件。子系统之间联系的核心是DSP器件本身带有的HPI接口。 2 ARM和DSP的通信接口设计 ...
DSP部分通过提供完整的HPI驱动程序(DSP部分)及通信协议,通过增加相应数据处理程控制算法程序,利用HPI并行接口与主机ARM通信进行数据交换,可用于各种实时处理,控制领域。 此外,DSP和ARM可以各自作为独立的系统使用,它们均有完整的子系统软件。子系统之间联系的核心是DSP器件本身带有的HPI接口。 2 ARM和DSP的通信接口设计 ...
首先ARM+DSP的芯片,他是一个双核的,对应ARM和DSP分别是不同的指令集和编译器,可以把SOC的芯片看成是两个单芯片的合成,需要两套不同的开发工具,CCS3.3可以进行芯片级的调试和仿真,但是对应ARM和DSP需要选择不同的平台。一般来说,ARM上面跑操作系统,比如Linux,Wince等,在ARM上的开发,除了bootloader以外,基本都是基...
ARM系统单元在系统上电时对DSP系统单元进行初始化并加载检测程序及参数,利用I/O口进行数据传输操作,通过HPI接口访问DSP的整个存储空间。ARM给DSP发送控制信息时,通过HPI接口将控制数据直接写入DSP的某个存储区域内,DSP经查询控制信息后,到约定好的DSP存储区域内取数据并作相应处理,如写数据到HPI端口等。 S3C2401A通过...
架构Cortex-A15-1.5GHzDSP-C66X-750MHZ2xDual Cortex-M4-213MHz 2xDual-Core PRU-200MHzPowerVR SGX544 3D GPUVivante GC320 2D GPU 内存1GB DDR3L存储8GB eMMC 尺寸50*70mm连接方式板对板连接器 电源管理TPS659162RGZR工作电压5V 工作温度-40℃~+85℃工作湿度10-90%RH无凝露 ...
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ARM＋DSP异构多核——全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板规格资料分享 核心板简介 创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产...
基于上述分析,笔者开发了基于ARM和DSP芯片的双核嵌入式系统。系统充分利用了ARM和DSP的各自特点,既可以使用ARM和DSP芯片进行协同开发,也可以利用ARM或DSP进行独立开发。操作系统选用了Linux,以利于充分发挥系统的效能。 1 系统的总体设计 由于ARM芯片的控制性能较强,在嵌入式系统中ARM主要用于控制和少量的数据处理。这样...
首先ARM+DSP的芯片,他是一个双核的,对应ARM和DSP分别是不同的指令集和编译器,可以把SOC的芯片看成是两个单芯片的合成,需要两套不同的开发工具,CCS3.3可以进行芯片级的调试和仿真,但是对应ARM和DSP需要选择不同的平台。一般来说,ARM上面跑操作系统,比如Linux,Wince等,在ARM上的开发,除了bootloader以外,基本都是基...