ArF光刻胶，作为半导体制造中的核心材料，其性能直接影响芯片的制程和良率。在全球化背景下，实现ArF光刻胶的国产化已成为提升我国半导体产业竞争力的关键一环。徐州博康作为行业佼佼者，正致力于突破技术壁垒，推动ArF光刻胶的国产化进程。光刻胶的发展历程 随着集成电路工艺的不断进步，ArF光刻胶在集成电路制造中的...
ArF光刻胶主要用于DUV光刻工艺，可用于130-14nm芯片工艺制程，其中干法主要用于130-65nm工艺，浸没式主要用于65-14nm工艺。需求向高端光刻胶转移，KrF、ArF半导体光刻胶为短期竞争焦点。摩尔定律趋近极限，半导体制造制程进步使得所对应的光刻加工特征尺寸（CD）不断缩小。配套光刻胶转移方向：“G线(436nm)→I线(365...
此次机构调研前，即6月18日，南大光电在互动平台表示，公司研发的多款ArF光刻胶，正在国内主要集成电路芯片制造企业进行验证。同时，南大光电还指出，目前通过验证的三款ArF光刻胶，有少量销售，质量稳定。具体量产进度需根据客户订单情况确定。公司正加速推进产品验证和市场拓展工作，争取早日实现量产。据悉，半导体光刻...
光刻胶根据曝光波长的不同分为多种类型，其中KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）光刻胶是制造高端制程芯片（如7nm及以下制程）的必需材料。这些高纯度光刻胶的生产涉及复杂的化学合成和材料优化，尤其是对于极紫外（EUV）光刻的应用，其技术门槛非常高。目前，全球的光刻胶市场由日本和美国的几家巨头主...
ArF光刻胶 光刻胶全产业链模式, 半导体光刻胶全品类 Products光刻胶-ArF光刻胶 徐州博康是国内一家从原材料到成品光刻胶供应商。 包括ArF-immersion(topcoat less)产品和ArF-dry产品,树脂结构为甲基丙烯酸酯/丙烯酸酯系列体系,伴有金刚烷等功能单元,具有高分辨率、高灵敏度、耐刻蚀等特点,技术能力已经达到28nm...
(2) ArF、KrF光刻胶 到了90年代末,半导体制程工艺发展到350mm以下,g线和i线光刻胶已经无法满足这样的需求了,于是出现了适用于248nm波长光源的KrF光刻胶和193nm波长光源的ArF光刻胶。它们都属于深紫外光刻胶,和g线、i线有质的区别。 随后的20年里,ArF光刻胶一直是半导体制程领域性能最可靠、使用最广泛的光...
日本企业基于政策扶持力度加大实现上下游协同发展，从而牢牢占据领先地位。根据观研天下，日本企业在半导体光刻胶市场中占据的份额至少在 60%以上。在半导体光刻胶的细分市场中，2020 年，日本东京应化在 G/I 线、KrF 和 EUV 光刻胶市场的份额位列全球第一，分别是 26%、34%和 46%；而在 ArF 光刻胶产品市场...
首先，了解ArF光刻胶在半导体制造中的重要性至关重要。光刻胶是半导体制造过程中用于转移电路图案的核心材料，而ArF光刻胶则是当前最尖端的技术应用之一。它的存在使得芯片得以以更小、更快的速度制造，成为推动科技进步的基石。过去，国内厂商在这个领域受制于外资产品，面临巨大挑战。然而，局势正在悄然改变，凭借强大...
ArF光刻胶是市场需求的主流,占比约42%。而KrF则多用于8寸晶圆片,占比约22%。 半导体光刻胶根据曝光光源波长不同来分类,分别是紫外全谱(300～450nm)、G 线(436nm)、 I 线(365nm)、深紫外(DUV,包括248nm和193nm)和极紫外(EUV),相对应于各曝光波长的光刻胶也由此而生。通常来说,波长越短,加工分辨率越...