该AQ200提供热增强型 PSOT23-6为了保证非常低的热 热源和芯片之间的阻抗 本身。 对于具有严格空间要求的应用 超小型SC70封装提供。 对于应用中的耐热性是不 关键的AQ200可以在更常见的使用 封装SOT23-3和TO92 。 应用 电子系统保护 风扇控制 微热管理 暖通空调系统 特点 +/- 3摄氏度精度 耐热增强型SOT23-6封...
该AQ200提供热增强型 PSOT23-6为了保证非常低的热 热源和芯片之间的阻抗 本身。 对于具有严格空间要求的应用 超小型SC70封装提供。 对于应用中的耐热性是不 关键的AQ200可以在更常见的使用 封装SOT23-3和TO92 。 应用 电子系统保护 风扇控制 微热管理 ...
该AQ200提供热增强型 PSOT23-6为了保证非常低的热 热源和芯片之间的阻抗 本身。 对于具有严格空间要求的应用 超小型SC70封装提供。 对于应用中的耐热性是不 关键的AQ200可以在更常见的使用 封装SOT23-3和TO92 。 应用 电子系统保护 风扇控制 微热管理 ...
该AQ200是用来保护系统免受 上述组分的正常等级例如过热 电容器或任何其它温度敏感 组件。 输出OT是一个开漏输出,可以排出 高达50mA时的阈值温度是 抵达。动作的最小电压为2V 。 该AQ200提供热增强型 PSOT23-6为了保证非常低的热 热源和芯片之间的阻抗 ...
该AQ200提供热增强型 PSOT23-6为了保证非常低的热 热源和芯片之间的阻抗 本身。 对于具有严格空间要求的应用 超小型SC70封装提供。 对于应用中的耐热性是不 关键的AQ200可以在更常见的使用 封装SOT23-3和TO92 。 应用 电子系统保护 风扇控制 微热管理 ...