Keywords:high thermal conductivity material;APG;thermal conductivity;radar 0引言化”新设计理念的应用以及数字发射/接收组件的进一步发展,尤其是近几年大功率微波器件的研制成功对微波组件壳体的小尺寸和散热能力要求越趋 随着有源相控阵雷达“高度集成化”和“模块苛刻，热问题逐渐成为高功率组件首先要解决的关 收稿...