PCB中via与pad的区别 一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一网络在不同层的导线的连接,一般不用作焊接元件。其中: 1)盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接 mczxm 2018-09-20 11:07:44 高速PCB设计的过程讲解 本文将以DDRII为例,说明贯孔换层,与相邻贯孔的...
PCB中的Anti pad、Thermal Relief 定义 用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND...
1)每一层(比如TOP层)都有Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad的概念。但是Regular Pad与Thermal Relief和Anti Pad是2选1的关系,假如TOP层设置为正片,则用Regular Pad,若设置为负片用Thermal Relief和Anti Pad。 2)下图很有误导性。该图并不意味着Regular Pad下层是Thermal Relief,也不意味着Thermal Relief下层...
这两个是在多层PCB设计中需要用到的，简单来说：你需要通过thermal Relief PAD将内层的走线或铜皮和via链接起来，需要通过Anti-pad将内层的铜皮和via隔离开。双层PCB则不涉及这一点，不需要添加 不需要，这两个焊盘只在负片才有效，如果是正片，这两个焊盘不能设置。
Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离...
布板过程中,进行阳板铺铜到gnd,不管pad中的thermal relief和anti pad是否定义,allegro自动将与gnd连接的pad变成梅花瓣状的pad,不与gnd连接的pad转换为anti pad,并且pad与铺铜的间距为规则约束中pad to line设定的值。如果是这样的话,那么为什么在做pad时还要定义thermal relief和anti pad,这两个pad做什么用的?
请问大虾,在mentor中建立的过孔,anti pad该如何设置。通常,比如我们在cadence中建立一个孔径为8 盘为18的过孔时,我们的anti pad通常为28mil。现在在mentor里,我们只加到26mil,可以吗?像这样的过孔最少要加多少,有标准吗? anti pad是什么?隔离盘?
The utility model discloses a PCB structure about a via-hole anti-pad. The structure comprises a signal layer, a signal-line adjacent plane layer and a non-signal-line adjacent plane layer, wherein the signal-line adjacent plane layer is adjacent to the signal layer; and the non-signal-...
无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。 只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的,正片就是,你看到什么,就是什么,你看到布线就是布线,是真是存在的。 负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,...
anti pad：是负片上将VIA与其他信号隔离而画出来的一圈隔离带（这个隔离带无金属材料）；一般某个层要么是正片要么是负片，不可同时存在，所以regular pad和thermal relief,anti pad不可能在某一层同时存在；当然一块PCB会有多层，有正片层也有负片层，所以如果站在一整块PCB的角度看，可以同时存在。