Padstack:就是一组PAD的总称,它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask下面我们逐一理解 2018-05-08 13:19:00 Pads文件转换Allegro PCB后封装如何按PAD大小规则的重命名 转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后,整板的封装PAD名字会以PAD1,...
综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接,themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。 如果这一层是负片,就是通过themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD)来进行连接或者隔离,regular pad在这一层无任何作用。
布板过程中,进行阳板铺铜到gnd,不管pad中的thermal relief和anti pad是否定义,allegro自动将与gnd连接的pad变成梅花瓣状的pad,不与gnd连接的pad转换为anti pad,并且pad与铺铜的间距为规则约束中pad to line设定的值。如果是这样的话,那么为什么在做pad时还要定义thermal relief和anti pad,这两个pad做什么用的? 做...
1)每一层(比如TOP层)都有Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad的概念。但是Regular Pad与Thermal Relief和Anti Pad是2选1的关系,假如TOP层设置为正片,则用Regular Pad,若设置为负片用Thermal Relief和Anti Pad。 2)下图很有误导性。该图并不意味着Regular Pad下层是Thermal Relief,也不意味着Thermal Relief下层...
当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。 2.正片和负片的概念 答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软...
当然,一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用themal relief(热风焊盘)与gnd内层的负片同网络相连。 2.正片和负片的概念 答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件...
请问大虾,在mentor中建立的过孔,anti pad该如何设置。通常,比如我们在cadence中建立一个孔径为8 盘为18的过孔时,我们的anti pad通常为28mil。现在在mentor里,我们只加到26mil,可以吗?像这样的过孔最少要加多少,有标准吗? anti pad是什么?隔离盘?
thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层(见最后注释),因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。 综上...
这两个是在多层PCB设计中需要用到的，简单来说：你需要通过thermal Relief PAD将内层的走线或铜皮和via链接起来，需要通过Anti-pad将内层的铜皮和via隔离开。双层PCB则不涉及这一点，不需要添加 不
当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermalrelief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。 2.正片和负片的概念 答: 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软...