在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002之前有四种现存标准:传统的JEDEC (JESD22-C101)5、ESDA S5.3.16、AEC Q100-0117和EIAJ ED-4701/300-2标准8。ANSI/ESDA/JEDEC JS-002(充电器件模型、器件级别)9代表了将这四种现有标准统一为单一标准的一次重大努力。虽然所有这些标准都产生了有价值的信息,但多
在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002之前有四种现存标准:传统的JEDEC (JESD22-C101)5、ESDA S5.3.16、AEC Q100-0117和EIAJ ED-4701/300-2标准8。ANSI/ESDA/JEDEC JS-002(充电器件模型、器件级别)9代表了将这四种现有标准统一为单一标准的一次重大努力。虽然所有这些标准都产生了有价值的信息,但多种标准的存在对行业不是...
这种对更高IO性能的需要(以及降低引脚电容的需要),迫使IC设计人员别无选择,只能降低目标级别,进而需要更精密的测量(在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002中有说明)。 新联合标准 在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002之前有四种现存标准:传统的JEDEC (JESD22-C101)5、ESDA S5.3.16、AEC Q100-0117和EIAJ ED-4701/300-2标准8。ANSI...
内容提示: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014 Revision and Replacement of ANSI/ESD S5.3.1-2009 & JEDEC JESD22-C101F For Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Charged Device Model (CDM) - Device Level Electrostatic Discharge Association 7900 Turin Road, Bldg. 3 Rome, NY 13440 JEDEC Solid State ...
ANSI ESDA JEDEC JS-002-2018 发布 2018年 总页数 45页 发布单位 美国国家标准学会 引用标准 ANSI/ESD S20.20 ESD ADV1.0 IEC 61340-5-1 本体 静电放电 适用范围 This document establishes the procedure for testing, evaluating, and classifying devices and microcircuits according to their susceptibility...
CDM JWG同时发现,对于不同测试仪平台,为了获得符合先前ESDA和JEDEC标准的标准测试波形,实际板电压设置需要有相当大的差异(例如,特定电压设置为100 V或更大)。这在任何标准中都没有说明。JS-002唯一地确定了将第一峰值电流(以及测试条件所代表的电压)缩放到JEDEC峰值电流水平所需的偏移或因数。JS-002附录G对此有详...
在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002之前,有四个现有标准:传统的JEDEC (JESD22-C101),5ESDA S5.3.1,6AEC Q100-011,7和 EIAJ ED-4701/300-2 标准。8ANSI/ESDA/JEDEC JS-002(带电设备型号,设备级别)9这是将这四个现有标准统一为单一标准的主要推动力。虽然所有这些方法都能产生有价值的信息,但多个标准的存在对行业...
JS-002 CDM硬件平台代表了ESDA S5.3.1探针组件或测试头放电探针同JEDEC JESD22-C101验证模块和场板电介质的结合。图3所示为硬件对比。ESDA探针组件的放电路径中没有特定铁氧体。FICDM测试仪制造商认为,铁氧体是必要的,增加铁氧体可提高500 ps的半峰全宽(FWHH)额定最小值,并将Ip2(第二波峰)降至第一波峰Ip...
表1.JS-002波形数据记录表示例,显示了造成TC(测试条件)电压的因素9 测试仪CDM电压设置 CDM JWG同时发现,对于不同测试仪平台,为了获得符合先前ESDA和JEDEC标准的标准测试波形,实际板电压设置需要有相当大的差异(例如,特定电压设置为100 V或更大)。这在任何标准中都没有说明。JS-002唯一地确定了将第一峰值电流(以...
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 2018年 总页数 45页 发布单位 美国国家标准学会 引用标准 ANSI/ESD S20.20ESD ADV1.0IEC 61340-5-1 适用范围 本文档建立了根据设备对定义的场感应带电设备模型(CDM)静电放电(ESD)的敏感性(灵敏度)对设备和微电路进行测试、评估和分类的程序。所有封装的半导体器件、薄膜电路、表面...