雷达成功案例 AMD 与 Continental 携手全新打造汽车行业自动驾驶 4D 成像雷达 AMD 通过 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台支持 Continental 的新型高级雷达传感器 (ARS) 540,助力全新打造汽车行业 4D 成像雷达。这项合作使配备 ARS540 的新车能够实现 SAE J3016™ 二级自动驾驶功能,为实现五级自动驾驶系统铺平了道路。
分发 支持高速数据传输的可编程 I/O 支持各种器件间连接 域控制器内的数据聚合、预处理和分发 (DAPD) 需要一组异构的处理引擎来处理传入的传感器数据 – 这一角色可由自适应 XA Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Versal AI Edge 平台来担当。在 DAPD 中,先由自适应 XA SoC 来准备待处理的传入传感器数据,然后再分发...
reflex ces offers AMD Zynq® Ultrascale+™ MPSoC Modules : fast, portable, widely used, small and easily embedded.
近日,AMD宣布与日本全球汽车零部件供应商——爱信达成合作,AMD 赛灵思车规级(XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台将为爱信(Aisin)下一代自动泊车辅助系统(APA)提供支持。据悉,该APA系统可以以极低时延高效检测行人、车辆和可行驶区域,预计在2024年车型中开始出货。与此同时,AMD宣布其Zynq UltraScale+ MPSoC率先...
•AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台,能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域 AMD今日宣布,领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支持,用于自适应巡航控制和自动紧急制动,以提升视觉功能并助力增强...
K24 SOM是一个基于ARM处理系统的可编程逻辑器件,所以它也有很多特定性能,使用专门为K24 SOM设计的Zynq UltraScale+自适应SoC。能够非常简单地控制不同任务之间的优先级,也可以通过使用MPSoC来确保功能安全性,提升网络安全,甚至还有一个内置HMI。可编程的I/O结构可以与任何传感器进行连接,包括环境、方向、视觉和其它...
The AXU9EGB/15EGB development board equipped with the AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ MPSoC-series device, delivers standout performance with fast DDR4 SDRAM, eMMC Flash, QSPI Flash, FMC HPC, DP, M.2. Compatible with a multitude of FMC board (data acquisition, motor control, display ...
● AMD/Xilinx Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC: ◆ ARM® quad-core Cortex™-A53 up to 1.3 GHz◆ ARM® dual-core Cortex™-R5 up to 533 MHz◆ Mali-400MP2 GPU◆ 16nm FinFET+ FPGA fabric● Pluggable module with 4 x Panasonic board-to-board connectors● 4 GByte (64-bit) DDR4 ...
AMD/Xilinx MPSoC ZCU102 评估套件采用 Zynq UltraScale+ MPSoC 器件,具有四核Arm® Cortex-A53、双核 Cortex-R5 实时处理器和基于 AMD/Xilinx 16nm FinFET+ 可编程逻辑架构的 Mali-400 MP2 图形处理单元。该套件的 ZCU102 板支持所有主要外设和接口,支持许多应用的开发。
AMD-Xilinx 是业界领先的半导体和视听连接设备供应商,近日宣布已开始利用其 Zynq UltraScale+ 多处理器片上系统 (MPSoC) 为多媒体流媒体提供一流的支持。 AMD-Xilinx 的 pro-AV 和广播系统已在下一代 XR 解决方案的公司中广泛使用,因为它们提供无与伦比的性能、定制、低延迟管道和大量集成功能以及对多...