比较另人担忧的是它的待机功耗,这种多die封装设计的基础功耗会比一整块芯片高出许多,说不定不插电一会就自动关机了。 再一个就是amd从zen2开始的积热问题,至今仍然没有得到解决,反而越来越严重。相比intel的芯片,amd的芯片面积小且厚,热阻比intel高出太多,用相同的散热模组去压制时,能跑到的功耗要显著低于intel。
zen4桌面只是组合..某厂全力接住了第一拳就觉得“赢”翻天了。11.3发布GPU,11.10发布2022年最强压轴CPU。明年1.3发布 桌面 ZEN4 3D。鉴于现在,某厂全力才接住第一拳,后面那些拳,拳拳都是20年的功
AMD Zen4 游戏本处理器最新爆料：桌面级规格，预计可达 16 核 IT之家 5 月 6 日消息，今天，“Yuko Yoshida”曝光了 AMD 新一代 Zen4 架构锐龙 7000 处理器的最新消息。据报道，“Raphael” 桌面处理器将默认支持 DDR5-5600 内存，而且该系列处理器还将有 3D 缓存版。游戏本处理器“Dragon Range”将是桌面...
关于zen4一些有意..一个是HWiNFO64显示iodie一直是35度左右而两个核心待机实际上是23度左右(据说iodie比核心低一些)用aida64看封装功耗就会出现待机温度一直在35度左右的现象,我猜是io核心导热介质
首先是为全能轻薄本所准备的锐龙7040系列处理器，相比较桌面处理器所采用的5nm制程，移动端的锐龙7040系列处理器在制程上更加先进，采用的是4nm的制程，进而在能效比上更加出众。比如说CPU采用最高8核的Zen 4架构，而GPU则采用了RDNA 3架构，最高可以拥有12个CU，除此之外AMD也在锐龙7040系列处理器上搭载了新一...
AMD锐龙7000系列台式机处理器 AMD锐龙7000系列处理器在“Zen 3”架构基础上再次实现了两位数的IPC提升，进一步巩固了屡获殊荣的“Zen”架构的创新、执行和交付记录。作为全球首款高性能x86 5nm CPU，锐龙7000系列展示出“Zen 4”架构的非凡速度，将游戏和内容创作性能提升到了一个新的水平。作为该系列的旗舰产品，...
感觉zen4吃了老亏..先说i吹一直吹的avx512,引用知乎Glavo:AVX-512 在不少测试中相比 AVX2 都有性能下降,特别是 mpegaudio 测试中性能下降比例超过 10%虽然理论上 AVX-512 相比
AMD在“Zen4”架构上加入了对AVX512的支持,对一部分内容创作应用而言有一定加成。 锐龙7000系列的IO Die采用6nm工艺制造,支持了一共28条PCIe5.0通道,内存控制器也升级到了DDR5,另外这一代也首次集成了一枚GPU核心支持DP2.0和HDMI2.1视频输出。 这颗RDNA2架构的GPU核心只有两个CU单元共128个流处理器,基本上只能满...
首先,Zen4CPU核基于台积电5nm打造,不过I/O Die则是6nm工艺,相较当前的12nm明显提升。 其次,单个CPU Die是8核设计,两组就是16核、三组就是24核,事实上,AMD的确在测试24核的产品(消费级锐龙,非线程撕裂者),但最终能否交付,还需要看调试效果和市场部门。
ZEN4 APU移动端都能达到RX570水平了,还是工程机,没有正式版驱动。 马文金猪都是神棍 鲤跃龙门 7 不要拿ZEN3+ APU没有桌面端,就说ZEN4 APU桌面端也没有。ZEN3+没有桌面端,大概率是因为不支持EXPO,导致搭配DDR5时最高只能4800MT,严重影响核显性能发挥。6800H在DDR5-4800下,再加上移动端IF总线频率较低,...