(1)进入UBU文件夹,运行UBU.bat提取AMDGopDriver.efi文件(自动扫描后点2——点S,导出后在Extracted目录中找到AMDGopDriver.efi) 把AMDGopDriver.efi拷贝到edk2-BaseTools-win32-master文件夹, CMD命令行进入edk2-BaseTools-win32-master文件夹,运行 EfiRom.exe -f 0x1002 -i 0xXXXX -e AMDGopDriver.efi 注...
This issue occurs because the AMD driver does not support Runtime Power Management (RTPM), but the Intel driver does support RTPM. MS patch fixes this problem.Thanks to Castro27 user for finding this fix and Microsoft for fixing it. 荡起的双桨 Radeon 15 下载地址:http://sourceforge.net/...
我个人的看法:1.不上win11,现在还没有任何主流应用是11能跑而10不能跑的,尽管11的发布不像当年10发布的时候那么多bug和兼容性问题,但新系统必然会存在对已有软硬件的适配问题,例如AU的tpm缺陷造成的偶发性卡顿(你就用的AU),例如vmware16不能正常工作及嵌套虚拟崩溃的问题(而你恰好对VT有需求),虽然后续微软或...
靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座\USB 3.0插座*2、SYS FAN。 靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音频。 主板后窗IO的丰富程度尚可,从图中左起分别是USB 2.0*4、WIFI天线、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、网线接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音频*...
Is there any one who know something about rtpm support for catalyst driver and radeon software drivers and same for older and GCN chips? After one incorrect bios update on by HP notebook (ProBook 455 G1 with A10-5750M and Radeon 8750M). I have blue screen(DXGKRNL FATAL ERROR) after ...
靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。 主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾省封装制造。 这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的,拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的,中间有导热垫连接。
靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。 主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾封装制造。 这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的,拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的,中间有导热垫连接。
This is about the 13th time, literally, that I have performed Win10pro with TPM installed Clean Install since I built this new machine, which runs great, Except For The Part where I end-up in the same spot after installing the 200-300 apps I need in My ADHD-Addled...
AMD间歇卡顿因f-TPM问题现在可以通过更新主板的BIOS的可以解决,注意是AGESA ComboAm4v2PI 1.2.0.7版本及以上 的才可以哟但还是建议关闭掉 f-TPM作者:君语未醉 https://www.bilibili.com/read/cv16769653 出处:bilibili部分软件在玩游戏时,会影响到卡顿的,目前有,有道词典 鼠标指定单词的捕捉,某些壁纸软件等,注意...
靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。 主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾封装制造。 这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的,拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的,中间有导热垫连接。