AMD Ryzen 7 7800X3D Intel 酷睿 i5 12490F AMD Ryzen 5 7600 Intel 酷睿 i9 13900K AMD Ryzen 5 5600GE Intel 酷睿 i5 13400F 与主流产品多核性能对比图表 多核性能强CPU,有以下优势: 1、在同时运行多个程序时,多核的流畅度要高于单核。 2、在作了多核优化的软件,多核性能比单核性能更有用。 ...
CPU当然是上面展示的Ryzen 9 7900X,首发的四个SKU里这颗相对冷门,但个人觉得性价比算是最高的一颗,官方宣称足够有与Zen3/12代旗舰一较高下的能力,所以对比组我们选择了Intel 12代旗舰i9 12900K、AMD Zen3旗舰Ryzen 9 5950X,在游戏测试环节另外加入了之前AMD的游戏特化处理器Ryzen 7 5800X3D。 主板方面就...
性能上确实有很大的改变的，这款AMD Ryzen 9 7900X处理器，不仅在工艺上已经碾压着众人，基频4.7GHz，加速时钟频率可达5.6GHz，游戏高速缓存（L2+L3）为76MB，最大支持DDR5 5200MT/s。这样的性能已经不是i9系列能够相比的，但也只是其中酷睿几款还是比AMD Ryzen 9 7900X处理器好的，这样的性能...
主板还没到，CPU可能体积下先到了，所以先来看看全新的首发零售版全新未拆封大雕Ryzen9 7900X，相信我...
▼另外这个金属盖采用镂空设计,从处理器的侧面可以直接看到另一面。金属盖仅仅只在和Die的接触部分有钎焊,其余部分是直接镂空的,侧面也没有使用胶封上。 四、AMD锐龙9 7900X处理器 硬件配置 ▼测试7900X的主板选择了技嘉的X670 AORUS ELITE AX主板,这块主板定位X670高端入门级主板,应该是用户选择最多的主板型号...
▼另外这个金属盖采用镂空设计,从处理器的侧面可以直接看到另一面。金属盖仅仅只在和Die的接触部分有钎焊,其余部分是直接镂空的,侧面也没有使用胶封上。 四、AMD锐龙9 7900X处理器 硬件配置 京东 技嘉(GIGABYTE)小雕X670AORUSELITEAX主板支持CPUAM57950X/7900X/7700X/7600X ...
AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构：每个CCD有6个内核 今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X...
7900X3D，这已经是我的第三颗X3D规格的Ryzen处理器了，5800X3D就留着准备跟7800X3D一起合照吧。。
CPU当然是上面展示的Ryzen 9 7900X,首发的四个SKU里这颗相对冷门,但个人觉得性价比算是最高的一颗,官方宣称足够有与Zen3/12代旗舰一较高下的能力,所以对比组我们选择了Intel 12代旗舰i9 12900K、AMD Zen3旗舰Ryzen 9 5950X,在游戏测试环节另外加入了之前AMD的游戏特化处理器Ryzen 7 5800X3D。
设计的架构, AMD 仍坚守自 Zen 架构以来的单一核心架构设计,并自 Zen 2 架构后以 Chiplet 的 CCD 搭配 IO Die 的 Chiplet 设计,而 Zen 4 则继承 Zen 3 将 8 核构成一个 CCX 与 CCD 模组的设计;此次测试的 Ryzen 9 7900X 由两个 CCD 与一个 IO Die 组成,每个 CCD 模组封印 2 个核心,构成共 ...