Aldebaran MI200 GPU 将提供三种配置，仅 OAM 的 MI250 和 MI250X 以及双插槽 PCIe MI210。AMD 仅分享了其 MI250 级 HPC GPU 的完整规格和性能数据。MI250X 具有完整的 14,080 配置并提供 47.9、95.7、383 TFLOPs 的 FP64/FP32/FP16，而 MI250 具有 13,312 个内核，具有 45.3,90.5,362.1 TFLO...
此外， MI200还提供了更大的内存和更高的内存带宽，分别可达A100的1.6倍。❒ 硬件架构与技术 在硬件架构上， AMD为MI200系列引入了其引以为傲的chiplet高级封装技术，从而使其成为业界首款采用此技术的多晶片GPU。具体而言，MI200的基本构成单元为CDNA-2晶片，每个晶片都配备了290亿个晶体管、112个计算...
规格方面，可知基于 CDNA 2 架构的 Instinct MI200 拥有 580 亿个晶体管、超过 14000 个内核、以及高达 128GB 的 HBM2e 显存，FP32 性能更是达到了惊人的 95 TFLOPs 。AMD 指出，CDNA 2 内核可加速 FP64 和 FP32 矩阵运算，FP64 理论峰值性能最高可达上一代的 4 倍。得益于业内领先的 2.5D Elevated ...
配置方面，这台超算计划配备超过20万个AMD Milan霄龙处理器核心，如果是顶级64核心型号那就是3000多颗处理器，同时搭配750多块AMD MI-Next计算卡用于加速计算，而每块计算卡拥有128GB显存，另外还有至少548TB系统内存、2.7PB SSD硬盘。MI-Next这里指的自然就是多次曝光的Instinct MI200，代号Aldebaran，CDNA2架构，MC...
AMD的MI300系列加速器通过整合CPU、GPU与HBM3内存，在Llama 2 70B参数推理中实现1.8倍的吞吐量提升；英伟达的Grace Hopper超级芯片则凭借900GB/s的NVLink-C2C互联，在气候建模等复杂计算场景中展现优势。在生成式AI领域，AMD通过ROCm 5.6版本优化Transformer模型训练，使7B参数的Falcon模型训练时间缩短至19小时；...
不过，MI200的具体规格目前一无所知，除了猜测流处理器可能因为MCM封装而翻一番，还有望加入FullRate640ps指令集、支持全速率FP64浮点计算。MI200预计今年晚些时候发布，未来将搭配代号“Trento”(特伦托)的霄龙处理器，共同用于AMD为美国国防部打造的百亿亿次超级计算机“Frontier”。Trento并未出现在AMD霄龙演进路线...
AMD Instinct MI250X 加速器为高性能计算工作负载提供强大动力,推动百亿亿级时代探索发现。 驱动程序和支持 AMD Instinct 解决方案 支持和资源 AMD ROCm 软件 AMD ROCm 软件助力优化 GPU 加速应用。采用“一次编码,随处可用”方法。 ROCm 开发人员中心关于 ROCm ...
IT之家 11 月 9 日消息，AMD 宣布推出全新 AMD Instinct MI200 系列加速器，全新 AMD CDNA 2 架构，是首个多芯片、首个支持 128GB HBM2e 显存的 GPU，也是首款 Exascale 级（百亿亿次级） GPU。Instinct MI250X 可为双精度（FP64）高性能应用程序提供更强的性能，并为 AI 工作负载带来超过 380 tera...
据外媒 WCCFTech 消息，AMD 下一代 Instinct MI200 的参数近日得到曝光，代号为 “Aldebaran”（毕宿五）。新版加速卡将采用 CDNA2 架构、MCM 多芯片设计。新版计算卡将显存升级为 HBM2E，单片显存容量可达 16GB，因此显卡总显存容量预计将达到 64GB。其它参数方面，计算卡将支持 SDMA 技术，支持系统直接访问显存。
显存方面，MI100配备了32GB HBM2，带宽高达1.23TB/s，MI200则会猛增到128GB，创下全新纪录，而且升级为新一代的HBM2e，带宽能突破2TB/s。AMD MI200将搭配下一代霄龙处理器，构建全球首个百亿亿次超算Frontier，预计今年底推出，还会有不少其他中小型超算采纳，比如澳大利亚的Setonix。MI100核心与集成封装的四颗...