MI300A 将 24 个 Zen 4 核心、6 个 CDNA 3 GPU 芯片和 128GB HBM3 内存整合到一个封装中,旨在满足 HPC 工作负载的需求 您可能还记得,与 MI300X GPU 一起推出的还有一款 APU,它将芯片的两个 CDNA3 模块换成了三个 CCD,中间有 24 个 Zen 4 核心。...
AMD的产品更新也将「以年为单位」。本次发布的新品AMD MI325X的内存容量相比英伟达H200提高2倍，内存带宽性能、计算性能均提升1.3倍，该芯片将于2024年第四季度上市。2025年，AMD将发布MI350系列，与现在应用的MI300芯片相比，MI350在推理方面的性能预计将提高35倍。MI400系列则计划于2026年推出。英特尔推出Lunar ...
能够跑多大的模型，也是当下这些先进GPU面临市场考核时的一大考核标准。据AMD方面介绍， 一台搭载着AMDInstinct MI325X的八卡服务器，最多可以跑一万亿参数的大模型，是同等条件下英伟达H200服务器的双倍。在此次展会上，AMD创始人苏姿丰也首次罕见明确了未来AMD在GPU上的产品节奏——每年都会迭代一款新的产品，2024年...
从晶体管数量来看，英伟达B200此数值两倍于AMD MI325X。从内存角度来看，AMD MI325X有着更高的内存容量，这可能使其在某些AI模型的推理性能上表现出色，但其带宽低于英伟达B200的8 TB/s。从FP8峰值性能来看，英伟达B200以20 PF的FP8峰值性能脱颖而出。虽然在浮点运算能力上，B200 整体上要优于 MI325，但 MI325...
苏姿丰指出，MI325X AI性能提升幅度为AMD史上最大幅度，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上提升。据了解，美国云计算巨头微软已经向旗下云服务平台Azure的客户们提供了AMD的MI300X AI加速器。尽管AMD是全球最主要的GPU制造商，但在数据中心服务器AI芯片领域的发展与扩张之势一直落后于英伟达。不过，随着大型云计算服务...
如果说MI300X是传统GPU加速器的一次进化，MI300A就是一场革命了，CPU、GPU真正融合的方案目前只有AMD可以做到。相比之下，NVIDIA Grace Hopper虽然也是CPU、GPU合体，但彼此是独立芯片，需要通过外部连接，放在一块PCB板上，层级上还差了一个档位。Intel规划的融合方案Falcon Shores因为各方面原因已经暂时取消，短期内...
6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,公布了全新云端AI加速芯片路线图,今年将会推出全新Instinct MI325X。同时,AMD还发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”,以及AMD Ryzen 9000系列桌面处理器(Granite Ridge)。
7月6日消息,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室于当地时间周三宣布,它已经开始安装即将具备超过2ExaFLOPS(2百亿亿次)性能的El Capitan 超级计算机,该超级计算机预计将于2024年某个时间正式上线。该系统的采用了AMD最新发布的 Instinct MI300 加速处理单元。
推测：MI300X Platform最终机型的内部计算布局，想必会近似Nvidia 8X HGX/DGX和Intel PonteVecchio X8 ...