2027年までに、AI向けソフトウェアの基盤となるシステムの提供を目指す。富士通のデータセンター向けサーバーといったハードウェア製品との連携も含め、幅広い開発を検討するという。 富士通が設計するCPU(中央演算処理装置)と、AMDのGPU(画像処理装置)を組み合わせる。複雑な処理を得意とするC...
曝料显示,AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版,其中Strix Point面向主流笔记本,CPU部分最多12个核心,GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器),热设计功耗28-54W。 Strix Halo(Starlak)则面向高端游戏本,CPU部分最多达16个核心,GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器),热 分享161193 amd吧 dexter1995 ...
专业名词:MPU、CPU、GPU、APU 、Chiplet、三次元Chiplet、Multi-die、Multi Chip、MCM、InFO(封装)、步留率、超净室、局部净化等 人物:杰里.桑德斯(Jerry Sanders AMD创始人)、戈登·摩尔(Gordon Moore Intel创始人)、罗伯特.诺伊斯(Robert Norton Noyce Intel创始人)、苏姿丰(Lisa Su AMD CEO)、大见忠弘(东北...
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