您可以从下表和框图中推断出， B450 和 B550 芯片组之间的主要区别在于对 PCIe Gen 4.0 的支持。 后者利用更新的标准来提高 PCIe 总线带宽，同时也促进更新、更快的 NVMe 驱动器。前者在未来几年将无关紧要，但能够推动 7GB/s 的 SSD 已经上市（NVMe 3rd Gen 限制为 3.5GB/s）。处理器兼容性 这将是...
AMD在处理器片组市场竞争激烈，其中B450和B550系列备受瞩目。它们的主要差异集中在性能、兼容性和特性上。B550作为较新的型号，相比B450在硬件上更加先进，提供了PCIe 4.0接口，对于追求图形和存储性能的用户来说，这是一个显著的优势。而B450仅支持PCIe 3.0，这意味着B550在连接速度上更胜一筹。在...
作为两代AM4接口的主板，功能方面的差异可能会直接影响到用户的选择。实际上，B550和B450相比，最大的区别是在PCI-E的规格上。无论是PCI-E的版本功能，还是PCI-E的数量，B550都还是要明显强于B450主板的。首先，B550主板是官方宣布支持PCI-E 4.0，尽管目前PCI-E 4.0的支持主要是通过处理器实现，也就是如果...
不同主板,CPU性能差异对比: AMD官方称两款主板会有7%的性能差距,通过以上对AMD二代锐龙R5 2600X的性能测试,分别使用了B350与B450主板来进行对比,AMD B450和B350主板差距不大,仅仅存在1%左右的差距,在没有开启XFR Enhancement情况下,基本不存在明显的性能差异的。
所以理论上来说，装机用户可以继续选择B450主板，不过如果你还考虑后续升级处理器的话，个人还是不建议这样子做，首先B450主板的规格比B550和X570肯定要差一些，起码在Pci-e 4.0的支持上就落了下风，其次就是B450如果刷了支持Zen3的BIOS后就不能支持Zen2及以前的CPU了，而且BIOS回退还比较麻烦，最后就是相关BIOS...
散热片的克数是判断被动散热能力的标准之一。B550M火箭炮在散热片克数上最多，B450M迫击炮则最少。TUF B450M PRO-S在散热片克数上位居第一，而微星的PCH散热片无法拔下，无法参与比拼。B550芯片组的散热表现优于X570，无需担心散热问题。M.2散热片方面，火箭炮和重炮手拥有此配置。在供电测试方面...
其次是微星B450M迫击炮和B550M BAZOOKA,但是B550M的MOS规格上反而比B450M差。垫底的正是技嘉,虽然5+3,但是上下桥的MOS承载电流能力属实拉胯,背面放MOS其实是最为窒息的操作。 接下来是散热片的克数,之前有人质疑被动散热能力不能用G数来衡量。。。
1:华硕这几代AMD主板,比较有良心的,比技嘉和微星好些 2:华硕A520MK,B450MK,B550MK本质是一个主板,都是单4+2相供电,4相是1上2下3mos设计,2相是核显供电是2上2下4mos,其实比双3相设计都要好些 3:这三款主板做工用料是一样的,只是芯片组不一样而已,预算低买A520mk,全新349元,B450mk是二手200-250元...
明天就20号了,B4..明天就20号了,B450m重炮手,B550m小雕,到底选哪个!没用过技嘉啊,用过的来说说。现在感觉小雕唯一的优点就是5v3针的rgb我选重炮手了这波,看华硕和技嘉谁赢