AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合。与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性...
层数:2层板厚:0.635+/-0.05mm所用板材:96%氮化铝表面处理:镀金绝缘层导热系数:180W外层铜厚:正面500um;反面200um金厚gt;=10'工艺特点:AMB工艺 产品优势 产品应用:通信天线、汽车电源控制模块、交流变换器、变光系统、点火器、DC-AC转换器、开关调机器、固体继电器、整流电桥、大功率LED、半导体等 合作案例 ...
1、Si3N4-AMB基板的制备工艺 活性金属钎焊法(Active MetalBrazing，AMB)制备的氮化硅陶瓷覆铜基板具有工艺简单、污染小、服役温度高和可靠性强的优势。AMB主要工艺流程为在无氧铜片和陶瓷板间放置银铜钛焊片或印刷银铜钛焊膏，然后置于800~900℃的高真空环境中进行钎焊，形成铜-钎料-Si3N4-钎料-铜的结构。其中活...
通过AMB工艺，铜与陶瓷的界面粘结强度得到了显著提升。特别地，Si3N4陶瓷不仅具有出色的机械性能，还兼具优异的导热性，使得Si3N4-AMB覆铜基板在高温环境下展现出卓越的服役可靠性，成为SiC器件封装的理想选择。随着SiC功率模块在新能源汽车领域的突破，AMB基板作为其核心配套材料，也迎来了新的发展机遇。同时，高性能...
AMB陶瓷基板 陶瓷基板的制作工艺多种多样，其中备受瞩目的是活性金属钎焊（AMB）技术。AMB活性焊铜工艺，作为DBC工艺的升级版，通过钎料中的活性元素与陶瓷反应，生成润湿反应层，进而实现陶瓷与金属的牢固结合。该工艺涉及在陶瓷表面印刷活性金属焊料，与无氧铜装夹后，在真空钎焊炉中高温焊接。完成后，基板表面通过湿法...
全球范围内，AMB陶瓷基板的核心厂商包括罗杰斯、电化Denka、江苏富乐华半导体、比亚迪、Kyocera、东芝材料和贺利氏电子等。2022年，第一梯队厂商主要包括罗杰斯、电化Denka和江苏富乐华半导体，这三家厂商合计占有约83%的市场份额。本报告深入研究了全球与中国市场AMB陶瓷基板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重...
AMB基板通过陶瓷与活性金属焊膏在高温环境下产生的化学反应实现牢固结合，这使得其具有出色的结合强度和可靠性。在电力电子技术迅猛发展的背景下，高铁领域的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板，提出了迫切的需求。特别地，AMB基板已逐渐成为行业内的主流选择。接下来，我们将深入探讨AMB覆铜陶瓷...
AMB陶瓷基板缺点在于工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、焊工艺、舒焊层组织结构等诸多关键因素，工艺难度大，而且还要兼顾成本方面的考虑。（7）DSC：DSC（Direct Sputtering Ceramic）技术是指使用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术（C-HPMS）直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层的新型...
AMB基板制备技术是DBC基板工艺的改进(DBC基板制备中铜箔与陶瓷在高温下直接键合,而AMB基板采用活性焊料实现铜箔与陶瓷基片间键合),通过选用活性焊料可降低键合温度(低于800°C),进而降低陶瓷基板内部热应力。 目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺,随着工作电压、性能要求的不断提升,AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解...
AMB工艺的陶瓷覆铜板结构图 AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合,因此其结合强度更高,可靠性更好。但是由于该方法成本较高、合适的焊料较少、焊料对于焊接的可靠性影响较大。 以上两段说明了,AMB与DBC的区别,关键点是,AMB工艺中,陶瓷表面印刷了活性金属焊料,焊接界面强度高,可靠性更好。