创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板,由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的G...
备注:功耗基于TL64x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。 空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。 满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。 热成像图 核心板安装好散热器,在常温环境、满负荷转...
Target# dmesg | grep rpmsg_client_sample图 17案例编译打开CCS11.2.0软件，依次点击菜单栏"Project -> Import CCS Projects..."，导入案例工程。图 18在弹出的如下界面，选中"ipc_rpmsg_echo_linux_am64x-evm_system_freertos"，并勾选"Automatically import referenced projects found in same search-directory...
安装完成后，打开分区管理软件，将会自动识别到Micro SD卡分区，请右键选中该分区，点击"Set Active"设置为活跃分区，如下图所示。图 3进入MCU+ SDK组件安装目录"C:\ti\mcu_plus_sdk_am64x_08_03_00_18\tools\boot\sbl_prebuilt\am64x-evm\"，将sbl_sd.release.tiimage拷贝至Micro SD卡，并重命名为tibo...
1 评估板简介 创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,高性能低功耗
本文测试板卡为创龙科技TL64x-EVM,它是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,高性能低功耗,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
首先单击“下载”,然后选择 PROCESSOR-SDK-LINUX-AM64X 或 PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM64X,接着下载tisdk-default-image-am64xx-evm.wic.xz,如图6所示。 图6 AM64x默认的Linux系统WIC映像文件下载 其次,可以使用balenaEtcher,脚本script和bmap-tools等方式将WIC 映像写入 SD 卡,同时也支持客户自定义WIC 映像文...
硬件环境搭建包括了图3中AM64x-EVM上电,Boot模式选择,移植Linux操作系统,以及安装CODESYS Runtime。同时,也有针对LP-AM243上电,协议栈代码烧录,RJ45连接等。 图3 AM64X-EVM的板子及连接示意图 AM64x-EVM上电:为了避免高浪涌电流,并防止可能损坏 AM64x-EVM组件,应使用power switch(SW1)进行 AM64x-EVM 开机...
进入MCU+ SDK组件安装目录"C:\ti\mcu_plus_sdk_am64x_08_03_00_18\tools\boot\sbl_prebuilt\am64x-evm\",将sbl_sd.release.tiimage拷贝至Micro SD卡,并重命名为tiboot3.bin,如下图所示。 备注:sbl_sd.release.tiimage为官方提供的SBL镜像。
仅为了澄清一点、AM64x EVM 具有 Cypress 的 S28HS512TGABHM010的八路 SPI 存储器器件。 根据数据表、此存储器器件具有 xSPI 接口: •八路接口(8S-8S-8S、8D-8D-8D)-符合 JEDEC 扩展串行外设接口(SPI)(JESD251)标准 因此、引导模式应设置为 xSPI。