如下图中,TF卡座的定位孔与背面的贴片按键固定孔距离太近,出现违反规则的警告: 8. Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil) (All),(All) 最小阻焊间隙。 一般的在焊盘周围都会包裹着阻焊层,组焊层存在的目的是生成工艺中,阻焊油、绿油的开窗范围。如下图中的D1两个焊盘,周围的紫色外框就是阻焊层,而与
Minimum Solder Mask Sliver警告表示最小阻焊间隙不符合规则，具体来说是小于10mil。这项警告在PCB设计中是常见的，通常用于提醒设计者关注可制造性分析，而不是说设计出了错误。对于制版加工，这项警告有一定的参考价值。Silk To Solder Mask警告则指的是丝印到阻焊层的距离不足10mil。这同样是在PCB设计...
This page details the PCB Editor's Minimum Solder Mask Sliver design rule - which helps identify narrow sections of solder mask that may cause manufacturing problems at a later stage. Covers constraints and application
Manufacturing –> SilkscreenOverComponentPads:丝印层与焊盘之间的距离。 Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距,可以设小一点。默认0.254mm(10mil)。这个似乎可以设置小一点,改成5mil。 PlaceMent –> ComponentClearance:元件与元件之间的距离。 屏蔽层(阻焊和锡膏层)的规则参见之前的两个截图。
◆ Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊间隙违反规则:孔间过油最小尺寸 ◆ Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则 ◆ Silk To Silk Clearance:丝印间距规则 ◆ Net Antennae:网络天线规则:默认0,不允许焊盘接断开导线 High Speed(高频电路规则) ...
◆ Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊间隙违反规则:孔间过油最小尺寸 ◆ Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则 ◆ Silk To Silk Clearance:丝印间距规则 ◆ Net Antennae:网络天线规则:默认0,不允许焊盘接断开导线 High Speed(高频电路规则) ...
8. Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil) (All),(All) 最小阻焊间隙。 一般的在焊盘周围都会包裹着阻焊层,组焊层存在的目的是生成工艺中,阻焊油、绿油的开窗范围。如下图中的D1两个焊盘,周围的紫色外框就是阻焊层,而与下边一个焊盘的组焊层距离小于9mil,而报警。
6、Minimum Solder Mask Sliver最小阻焊间距 一般设置为4mil,距离太小会导致上不了绿油,会有连锡短路的风险 如果是黑油,距离需要设置为6mil以上,工艺成熟度不一样 7、Silk To Solder Mask Clearance丝印和阻焊间距 设置为1mil即可 8、Silk To Silk Clearance丝印和丝印间距 ...
运行设计规则检查:Tools→Design Rule Check给出错误报告。从错误报告看出有2个地方出错:Silkscreen Over Component Pads与Minimum Solder Mask Sliver。可以用第3章介绍的方法,从菜单选择Design → Rules(快捷键D,R
9. Minimum Solder Mask Sliver (Gap=5mil) (All),(All) 最小阻焊间隙。 一般的在焊盘周围都会包裹着阻焊层,组焊层存在的目的是生成工艺中,阻焊油、绿油的开窗范围。如下图中的D1两个焊盘,周围的紫色外框就是阻焊层,而与下边一个焊盘的组焊层距离小于9mil,而报警。