Altium Designer 23.10 新功能速递 | 轻松编辑助焊层和阻焊层形状 | AD23 Altium中国 724 0 Altium Designer 技巧教程 | 简单直观的可视化工具 - Power Analyzer | AD23 Altium中国 7912 0 Altium Designer 24 新功能抢先看 | 自动多网络调整 | AD24 Altium中国 3213 0 Altium Designer 23.4 新功能速递 ...
自定义助焊层和阻焊层功能现在将默认自动启用,以确保您无需变通方法,即可对焊盘形状直接进行自定义。这种简化提高了制造效率和项目清晰度,并使界面更加人性化。, 视频播放量 713、弹幕量 0、点赞数 15、投硬币枚数 1、收藏人数 3、转发人数 1, 视频作者 Altium中国, 作者
1 首先在altium designer新建一个PCB文件 2 这里画上一层铺铜作为模拟演示 3 将铺铜设置为Top Layer，也就是顶层铜箔 4 画出任意一个大小的区域 5 然后点击上方工具栏的“Place”点击“Full Circle”画一个圆或者使用“Line”命令画出一个封闭的区间 6 这里可以选择“Top Solder”层，或者其它层亦可 7 点击铜...
Altium Designer 23.6.0 离线包 15天免费试用 Altium Designer PCB设计改进 用于丝印制备的其他剪辑选项 在Silkscreen Preparation对话框(Tools » Silkscreen Preparation)中,添加了可用于将对象剪辑至裸露铜层(Clip to Exposed Copper)和将对象剪辑至阻焊层开口(Clip to Solder Mask Openings)的新选项。新选项仅在...
在Altium Designer中，焊盘的显示和布局至关重要，尤其是在阻焊层设计阶段。焊盘在反面的缺失可能会影响电路板的焊接质量，甚至导致整个电路板的功能失效。因此，建议深入检查封装库，确保所有焊盘都能准确无误地显示在设计中。为了进一步确认问题，可以尝试以下步骤：首先，在封装库界面下切换到三维视图，仔细...
一、阻焊层的设计原则 1. 根据实际焊接工艺和元器件规格进行设计 阻焊层的设计应该与实际的焊接工艺和元器件的规格相匹配,以确保焊接的质量和可靠性。在进行PCB设计时,需要仔细考虑阻焊层的设计,并根据实际情况进行调整和优化。 2. 使用不...
PCB上有绿色或棕色是阻焊漆的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印制上一层丝网印制面。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印制面也被称作图标面。➢印制电路板的构成及其基本功能 印制电路板的...
在设计PCB时候,好多朋友都对PCB中的层不够了解,特别是新手,对各个层的作用比较模糊,这次我们来看看在使用软件Altium Designer画板时,各个层有什么不同。 1、信号层 信号层分为Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层),这是具有电气连接的层,能放置元器件,也能布置走线。
Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距,可以设小一点。默认0.254mm(10mil)。这个似乎可以设置小一点,改成5mil。 PlaceMent –> ComponentClearance:元件与元件之间的距离。 屏蔽层(阻焊和锡膏层)的规则参见之前的两个截图。 创建规则时如何选择对象: ...
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