altium designer 13+win7.8 方法/步骤 1 第一步，首先打开一块电路板，最好是刚画完，未经过铺铜处理的，如下图所示 2 第二步，如何进行铺铜，执行f tools-polygon pours-polygon manager,如下图所示 3 第三步，上步完成后会出现下面的铺铜管理对话框，在上面空白处 单击鼠标右键，弹出如下所示对话框，按如...
第一步，首先打开一块电路板，最好是刚画完，未经过铺铜处理的，如下图所示第二步，如何进行铺铜，执行ftools-polygonpours-polygonmanager,如下图所示第三步，上步完成后会出现下面的铺铜管理对话框，在上面空白处单击鼠标右键，弹出如下所示对话框，按如下图所示进行配置第四步，配置完后，点击下面的O...
Altium Designer13.0 方法/步骤 1 首先来看一张图片，由于焊盘没有网络所以无法铺铜，铜皮与焊盘之间有间隙存在，导致连接电路开路；2 正常铺铜后应该是铜皮与焊盘紧密连接到一起，如下图所示：3 要想正确铺铜我们首先要对规则进行设置，在菜单栏点击“设计”-->“规则”进入规则设置；4 在左边点击“Clearance”（...
altium designer(AD13)隐藏敷铜的方法 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。 如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察。如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,...
实心区域”来选择一个形状。选择完之后，调整kind为Polygon cutout，则这个区域就不会被铺铜了 小键盘上的*（星号键）可以在top，bottom layer切换，达到快速切换上下层。往期精彩内容：Altium Designer教程系列：布局实操 常见硬件工程师面试题（十）硬件开发设计整个流程是怎样的？电子元器件选型需要做到的工作 ...
1、快捷方式“D”+“R”打开“PCB Rules and Constraints Editor”页面；2、鼠标右击“Clearance”，选择“New Rule”新建规则，图1所示；3、设置整体安全间距为6mil，即0.152mm，命名为“Clearance”，如图2所示；4、建立新规则，设置覆铜间距为0.5mm，命名为“Polygon”，最终如图3所示，下文介绍操作步骤；①第...
电脑 Altium designer 方法/步骤 1 选择place polygon plane 2 有三种覆铜方式,第一种是区域全部覆铜 3 第二种是网格进行覆铜 4 第三种覆铜方式是区域边框覆铜 5 覆铜的层面，一般选择底层 6 覆铜的网络选择,一般是GND 7 还有三种方式pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部...
designer16.1 方法/步骤 1 进入altium designer的PCB编辑器，点击菜单Place-Polygon Pour，如下图所示 2 进入Polygon Pour设置面板，选择实心铜皮，设置网络以及板层参数，点击OK，如下图所示 3 回到PCB环境，用鼠标框选出封闭的覆铜区域，如下图所示 4 闭环框选完成松开鼠标系统就开始自动覆铜，如下图所示 ...
一.铜的连接方式: 要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状,而是直接联接,您可以做如下操作:1.点击菜单Design,在下拉菜单点击Rules,找到Plane->Polygon c ...
altium designer16.1 方法/步骤 1 设置规则： 点击设计——规则，如下图所示 2 点击Electrical——Clearance——右键新建规则，1处可以重新命名，2处直接输入图中所示文字（也可以通过查询构建器设置），3处设置你所需要的最小间距，确认。如下图所示 3 重新铺铜： 快捷键依次按下TGA（即所有铺铜重...