1、快捷方式“D”+“R”打开“PCB Rules and Constraints Editor”页面，覆铜规则本身默认间接连接，可修改连线宽度，如图8所示；2、鼠标右击“PolygonConnect”，选择“New Rule”新建规则；3、在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”，窗口输入“isv…”智能选...
altium designer16.1 方法/步骤 1 设置规则： 点击设计——规则，如下图所示 2 点击Electrical——Clearance——右键新建规则，1处可以重新命名，2处直接输入图中所示文字（也可以通过查询构建器设置），3处设置你所需要的最小间距，确认。如下图所示 3 重新铺铜： 快捷键依次按下TGA（即所有铺铜重...
1:shift+s 键切换单层显示 2:q(Ctrl+Q)英寸和毫米 尺寸切换 3:D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距,覆铜时候间距的。比较常用 4:CTRL+鼠标单击某个线,整个线的NET 网络 呈现高亮状态 5:小键盘上的 * (星号键)可以在top、bottom layer切换,达到快速切换上下层。另外 + - 可以把所...
design->rules(快捷键D R) , 设置pad连接方式:Plane -> PolygonConnect -> PolygonConnect style -> PolygonConnect。重命名为PolygonConnect-PAD (ISPADIsPolygonPolygonConnect-PAD) 设置via连接方式:Plane -> PolygonConnect -> PolygonConnect style -> PolygonConnect。右键,新增一个新的规则。重命名为PolygonCon...
Altium_Designer-PCB的覆铜步骤 1.覆铜的意义 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。 2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择);...
Altium Designer —— 如何让过孔/地孔覆铜全覆盖 通常在PCB布线布局完成后,都会开始对整块板子进行覆铜,这时可能会出现以下过孔、地孔无法全覆盖的情况。 通过菜单栏上的设计(Design)→规则(R)...→找到Plane→选择Polygon Connect Style下→PolygonConnect,将关键类型改成Direct Connect,但是这样设置后,只要是GND...
Selected 可视化间距显示Ctrl+W (AD16版本以上才有此功能)测量 Ctrl+M 测量 测量板子大小，元器件间距等 忽略警告 T+M 忽略当前所有警告 选择 AltiumDesigner常用快捷键 网络高亮 Alt+单击对齐 元件调整注意：AD快捷键需要在英文输入法下才能使用 切换走线模式 Shift+R 设置查询与搜索 显示捕获栅格 走线 铺铜 ...
电脑 Altium designer 方法/步骤 1 选择place polygon plane 2 有三种覆铜方式,第一种是区域全部覆铜 3 第二种是网格进行覆铜 4 第三种覆铜方式是区域边框覆铜 5 覆铜的层面，一般选择底层 6 覆铜的网络选择,一般是GND 7 还有三种方式pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部...
1 首先打开Altium designer，打开PCB工程 2 打开画好的PCB 3 点击工具栏上面的敷铜工具 4 在出现的对话框中设置敷铜参数1，选择“top layer”顶层2，选择“GND”连接到地3，点击“OK”确定 5 接下来鼠标出现了一个大的“十字架”，在PCB中层板子的边缘开始画出敷铜轮廓，完成后点击鼠标右键，敷铜完成 6 接...
altium designer 不显示分层结构 altium designer层的介绍 一、PCB层介绍 1、Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线,如为单面板则没有该层。 2、Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以保护铜箔不被氧化、上锡,即平时在PCB板上...