1、按上文设置好整体安全间距0.152m，覆铜安全间距0.5mm，接着建立新规则，设置铜箔离板边距离0.3mm，命名为“Keep-out”最终如图6所示，下文介绍操作步骤；①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Net”,下拉窗口选择“GND”;②第二步，在“Where The Second Object Matches”窗口，选择...
altium designer16.1 方法/步骤 1 设置规则： 点击设计——规则，如下图所示 2 点击Electrical——Clearance——右键新建规则，1处可以重新命名，2处直接输入图中所示文字（也可以通过查询构建器设置），3处设置你所需要的最小间距，确认。如下图所示 3 重新铺铜： 快捷键依次按下TGA（即所有铺铜重...
放置铺铜也非常简单，直接点击下图中的图案即可。点击完之后，会进行铺铜的相关设置，包括填充的模式，孤岛的范围，是否去除死铜，连接的网络等等。设置完之后就可以开始铺铜的大小范围选择了，对于这一块，一般圈出一个比板子外形大一点的矩形形状即可，对于有特殊要求的，则需要添加屏蔽区域。选择完区域之后，就可以看...
下面讲解在Altium Designer中设计PCB时,如何设置铺铜与导线或过孔的间距。 1、先打开一个PCB文件,在PCB工程界面:设计--规则--electrical--clearance--选中右键--新规则--左键点“New Rule”: 2 2、右边出现设置框--在上面的“where the first object matches”框下面的“Advanced(Query)”,点“Query Builder”:...
每次在给PCB覆铜时，经常发现覆铜和导线以及过孔的间距很难调。最后在高人指点下找到一个好方法，分享给大家！！工具/原料 Altium Designer 方法/步骤 1 1.先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则 2 2.右边出现设置框-在上面的“wherethefirstobject...
Altium designer 设置覆铜与板框间距 新版Altium designer不再推荐使用 Keep-Out 层作为板框 以前使用 Keep-Out 作为板框的一个很大原因是因为 Keep-Out 自带板框间距属性。省去甚至不用考虑铺铜的边缘问题。如下图: 但使用 Keep-Out 作为板框确实是一个很不严谨的做法。
铺铜距边规则是指摆放电路板元件时,铜层与边缘之间应保持一定的间距,以确保设计的可靠性和性能。 在Altium Designer中,可以通过以下步骤设置铺铜距边规则: 1.打开设计文件并进入布局编辑器。 2.在菜单栏中选择"设计规则",然后选择"铜"。 3.在"规则名称"栏中输入一个有意义的名称,以便于后续引用和管理。 4.在...
在AD软件中,使用快捷DR打规则设置界面,我们来设置覆铜/铺铜正片接方式。 第二、设置负片铜的连接方式,负片与正片的覆/铺铜设置方法差不多,如下图所示: 第三,设置好覆/铺铜网络与导线,过孔,焊盘的安全间距,这时会有人问我,这个间距与电压大小有关系吗?的确是这样的,不过也与铜厚有关系,下面我们讲的是1oz铜...
第二个是设置普通走线间距和铺铜使用不同间距 例如走线为6mil，铺铜为15mil，通常需要先设置全局走线...