设置方法：打开AllegroPCB软件，在菜单栏选择'Setup'-->'UserPreferences'，在弹出的窗口左侧选择'Route'-->'Connect'，在'acon_on_width_override_retian'后面Value框打上钩。AllegroDesignandAnalysis包含Designauthoring、PCBlayout和LibraryandDesignDataManagement等工具。能够高质量、高效率地保证PCB的端到...
2)17.4对于焊盘及过孔的单独连接方式功能也进行了优化,选择焊盘或过孔进行右建Property Edit,通过Dyn_Thermal_Con_Type属性中对每一个层进行连接方式的修改,如图1-24所示 图1-24 更改单独焊盘的连接方式 3)在17.4版本上建制零件部分,Keepout不再单单只能设定Top、Bottom、Through ALL的图层,如图1-所示。现在零件编...
如果是底层对应的禁铺区,则将Areas中Rte KO对应的Bottom勾选上; 如果是全部层对应的禁铺区,则将Areas中Rte KO对应的Through All勾选上就OK
15、分割电源层进行显示设置;Display->Color/Visibility,在弹出的Color Dailog中选择Stack-Up,选中其中Through all和anti Etch的交点。在所需要分割的电源层中使用Add->Line,在Option中选择Anti Etch、all,设置Line Width(即分割后的 18、区域之间的距离),画出一个闭合的区域,对于多个电源需要多个闭合区域,如果不...
allegro pcb 板边clp修改 1.贴完"outline.clp"2.菜单 => shape => compose shape => 右边菜单选择（图）：选中所有line , line就变成 shape 了 3. 菜单 => edit => z-copy => 右边菜单选择（图）：选中 outline , 打开层 areas => Route ki => Through All 就可看到ROUTE KEEPIN了、同样的COPY...
1、定义:类型Through,中间层(fixed),钻孔Drill/slot(圆形,内壁镀锡plated,尺寸) 2、层的定义:BEGIN Layer(Top)层:REGULAR-PAD < THERMAL-PAD = ANTI-PAD END LAYER(同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it) TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ,大于(Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍) BOTTOM ...
1第二章设定Allegro 的工作环境 本章主要内容介绍Allegro 工作环境的设定¡¡ ¡¡ Drawing Size 点击菜单Setup>Drawing Size ，出现下面窗体 Project ：为当前Project 路径 Drawing ：当前板子名字 Type ：不能修改，显示当前文 件的类型 User Units ：设定单位 Size ：设定工作区的大小标准的 A(11x8.5),...
1. Through,贯穿的;2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;3. Single,单面的.按电镀分:1. Plated,电镀的...
Through—通孔 Blind/Buried—盲埋孔 Single—表贴 Accuracy(decimal places)—精度 Topology—拓扑结构 Rats—飞线 EMI(Electro-Magnetic Interference)—电磁干扰 EMC(Electro Magnetic Compatibility)—电磁兼容 EMS (ElectmmagneticSuseeptibilkr)—电磁敏感度 DSP (Digital Signal Processing)—数字信号处理 BGA(Ball ...
Allegro基础训练第二课