PCB封装命名-allegro PCB命名规则-allegro 一、焊盘命名规则 1、贴片矩形焊盘 命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMD90X60 2、贴片圆焊盘 命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil) 举例:SMDC50 3、贴片手指焊盘 命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMDF30X10 4、通孔圆焊盘 命名规则:PAD+焊盘外径(mil...
1、 小外形封装IC 命名规则:外形封装简称+管脚数-管脚间距(mil) 举例:SO8-50 2、 J引线小外形封装SOJ 命名规则:SOJ+引脚数-管脚间距(mil) 举例:SOJ14-100 3、 PLCC 命名规则:PLCC+引脚数-管脚间距(mil) 举例:SOJ14-100 4、 BGA 命名规则:BGA+引脚数-管脚间距(mil) 举例:BGA258-10 5、 四方扁平IC ...
该PCB库特点一:类型齐全,包含有阻容感分立元器件;SOIC(SO,SOP,SSOP,TSOP,TSSOP);QFN;QFP(PQFP,SQFP,CQFP);PLCC;BGA及常用连接器等PCB封装,共400多个的库文件。 该PCB库特点二:库文件命名规范,例如BGA类型的PCB封装命名为:BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽,这样的命名规则容易查找核对。 该PCB库特点三:按照pad,...
如器件底盘金属与PCB接触,则需在正面设置Route Keepout。 6.标注通孔公差。通孔公差标注在PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层。 7.设置器件Place_Boundary。Place_Boundary描述了封装的投影高度。选菜单Setup->Area->Package Boundary,按丝印大小勾画区域,选菜单Setup->Area->Package Height,点击设定区域,在控制面板的...
1、Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是:1. 对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理,以便焊盘一. 对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5Pcb Edit UtilitiesPad Designer进入,如下图(1)所示 图(1)Type栏:定义设计焊盘的类型 ·Through-表示设计插针焊盘 ·Blind/Buried-表示设计盲/埋孔...
Allegro_建库和封装命名规则前言 器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过 PCB来进行连接的。封装的正确是正确 PCB的第一步。现在的实物封装有很多种,例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC等。不同的封装有 不同的作用和有缺点。 不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE的设计软件 ...
EX:C56D40 .但是常用器件第一 PIN 用方形焊盘,命名规则 S**D** EX: S56D40NPTH pad 命名 NPTH* OR NP*见表格描述:Notice: 过孔的 thermal 比较特殊,请见下表格:3.BGA焊盘(PAD) :通常使用 C12,C14,C16,C18,C20 焊盘(solder mask and past mask= Regular pad).Pitch pad 1.27mm C20,C18 1.0 C18,...
一、通孔pad命名规则: 1.圆孔padMMcirNN.pad,MM代表外盘,NN代表孔径,单位为mm,如:pad2_5cir1_5.pad; 2.长条孔 padMM_NNoblXX_YY.pad,MM_NN代表外盘,XX_YY孔形,单位mm,如:pad4_5obl2_5.pad; 二、表贴pad命名规则: 类似通孔,如: smdMMcir.pad和 smdMM_NNobl.pad; ...
以下是几个Allegro PCB焊盘命名的示例: - R10_0402_1:表示一个电阻元器件,值为10欧姆,封装尺寸为0402,焊盘编号为1。 - C100_0603_2:表示一个电容元器件,值为100pF,封装尺寸为0603,焊盘编号为2。 4. 注意事项 在使用Allegro PCB焊盘命名规则时,需要注意以下几个事项: - 焊盘命名应遵循规则的格式,确保命名的...