该课程是基于allegro软件设计的软硬结合板发布者 关注 小牧学习笔记 曾在华为和小天才等国内大公司任职,目前还任职于国内某大型上市互联网企业担任高级硬件工程师,主要涉及领域有PCB设计、SIPI和热设计等。 课程概述 评论(2) 常见问题 Q:课程在什么时间更新? A:课程更新频次以页面前端展示为准。购买成功后,课程更新...
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如果是刚挠板，要放到内层，Allegro17.x之前的版本设计要用埋阻埋容的功能放到内层，如果是17.x版本...
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